精测电子研报显示,公司营收加速增长,2026H1营收18.12亿元,同比+31.19%,Q2营收10.72亿元,同比+55.04%。半导体收入6.44亿元,同比+14.55%;显示收入8.43亿元,同比+25.73%;新能源收入2.95亿元,同比+146.05%。半导体在手订单36.09亿元,同比+98%,新接订单同比超200%,先进制程(28nm以下)占比超70%,量/检测设备订单超预期放量。
精测电子所属半导体检测设备赛道,公司前道量检测设备全面突破,部分产品完成7nm交付,28nm明场设备已验收,14nm新获国内头部客户订单;无图形暗场设备28nm完成研发,更先进制程研发中。同时,公司投资湖北星辰布局先进封装领域,FT设备首次获UFS产品国内头部客户订单,HBM BI测试系统已推出,显示行业持续向先进制程和多元化测试需求发展。
精测电子报告重点分析了公司营收增长、盈利提升及设备技术突破。营收方面,半导体、显示、新能源收入均实现高增长,量/检测设备订单超预期放量。盈利方面,2026H1归母净利润7503万元,同比+171.21%,扣非归母净利润扭亏为盈。技术方面,公司前道量检测设备覆盖7nm至更先进制程,并布局先进封装和后道电测领域,技术实力持续增强。
精测电子当前市场现状表现为营收和订单高速增长,技术覆盖先进制程,客户认可度高。公司半导体在手订单及新接订单同比大幅提升,先进制程设备占比超70%,显示其市场竞争力。同时,公司在先进封装和后道电测领域也取得进展,如FT设备获UFS产品订单,HBM BI测试系统推出,反映其在细分市场的快速拓展。
精测电子研报未明确提及具体风险,但行业竞争加剧、技术迭代快速可能带来挑战。公司虽在先进制程检测领域取得突破,但需持续保持技术领先以应对市场变化。此外,新能源等新兴业务占比提升,可能影响短期盈利稳定性。投资者需关注行业政策变化及公司技术更新迭代情况。