中信证券西安奕材中报交流：硅片业务与AI需求

一、AI 驱动的半导体结构性周期

当前处于 AI 驱动的半导体结构性周期，需求旺盛且周期长，预计将持续至 2028-2030 年。硅片受益于 AI 相关技术迭代（HBM、3D DRAM、存储堆叠等），相同容量耗硅片量达普通 DDR 的 3-4 倍，未来需求增长动力足。

二、核心经营数据

1. 销量与营收：2026 年上半年公司总销量约 500 万片，同比增长 29.76%；营收 15.89 亿元，同比增长 22%。
2. 产能：截至 2026 年 6 月公司产能达 100 万片/月，第一、第二工厂满产状态，月销规模已超 80 万片。
3. 产品结构：上半年外延片销售收入 4.88 亿元，同比增长 53.05%，占总营收 30.7%，产品结构持续优化。
4. 利润：归属上市公司净利润亏损 2.89 亿元，亏损收窄 14.98%。

三、客户与业务进展

1. 客户突破：上半年突破 GlobalFoundries 外延片供应，成功进入 SK 海力士测试片供应商体系，后续推进正片供货；已进入三星供应链，三星西安工厂为其海外核心产能基地。
2. 客户覆盖：国内主流晶圆厂，存储领域客户国产化率达 90%，公司为其核心供应商；逻辑芯片国产化率低于 50%，公司为国内一级供应商。

四、产能规划与技术布局

1. 第三工厂：已完成厂房封顶，预计 2026 年 10 月收尾搬入设备，2027 年上半年送样，2027 年底产能目标提至 10 万片/月。
2. 产品占比目标：正片占比目标向海外同行 70%-80% 的水平靠拢，测试片占比将维持一定比例，作为海外客户突破的重要品种。
3. 资本开支：未来三年资本开支核心为武汉项目融资，2026 年内完成融资，保障第三工厂 2026 年 10 月设备搬入。

五、行业与价格判断

1. 长单谈判：2026 年长单将于四季度谈判，因下游需求旺盛供不应求，新一年长单价格有望上涨；上半年因 2025 年末锁定多数产能价格，ASP 涨幅有限。
2. 价格持续性：当前周期为结构性变化，而非传统周期性，预计周期较长，盈利端有望持续改善。

六、风险与关注点

1. 国内先进制程产能有限：公司仅能供应中芯国际、华虹等 7 纳米及以下制程，与海外先进制程存在差距。
2. 海外硅片厂商扩产意愿低：国内下游晶圆厂扩产速度快，需关注国产替代进程。