国泰海通机械二次侧液冷行业投资逻辑及重点标的梳理金富科技等
发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 液冷行业需求测算：2026年一次+二次侧需求合计约500亿，2027年超1200亿，二次侧增速超1倍，一次侧增速超2倍2. 二次侧各环节2027年需求拆分：冷板40亿美金、CDU30亿美金、管阀接头20亿美金等，弹性排序冷板>CDU>一次侧设备3. 竞争格局：二次侧快接头壁垒最高、毛利率最优，冷板、CDU次之；一次侧冷水机组竞争激烈，上游压缩机格局较好4. 业绩节奏：一次侧订单已落地（如开利一季度数据中心订单同比增500%），二次侧订单或2026下半年至2027年批量落地，比一次侧晚2-4个季度二、投资线索 1. 重点标的：一次侧推荐汉中京基（智能压缩机龙头），二次侧推荐金富科技（冷板、波纹管供应商，业绩已初步兑现） 三、风险与关注 1. 液冷行业需求不及预期；2. 行业竞争加剧导致毛利率下滑；3. 技术迭代速度快影响现有供应商份额 二、音频原文（转写） 嗯。大家好，欢迎参加国泰海通机械二次测业冷行业投资逻辑及重点标的梳理。金富科技等目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明：本次电话会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户会议音频及文字记录的内容，仅供国泰海通证券客户内部学习使用，不得外发，并且必须经国泰海通证券研究所审核后方可留存。 国泰海通证券未授权任何媒体转。发此次电话会议相关内容，未经允许和授权转载转发均属侵权。国泰海通证券将保留追究其法律责任的权利。国泰海通证券不承担因转载转发引起的任何损失及责任。 市场有风险，投资需谨慎。提醒广大投资者谨慎做出投资决策。呃，各位投资人晚上好，我是国泰海通企业组织肖晨曦。嗯，欢迎大家在每天晚上八点钟的这个时间。 呃，来听我们分享。嗯，机械行业的这个。重点行业的重点子行业的这个深度研究 啊，今天晚上就是我们想汇报的是夜冷的第二场。昨天我们是 讲了液冷的一次测的这个情况，今天晚上呢我们继续来讲液冷。 呃，也是。针对大家比较关心的几个问题吧，啊，今晚上。给各位做一个我们的一个观点汇报。呃，哪几个问题呢？ 一个是 市场空间的一个测算。第二个呢，就是竞争格局的各个环节，竞争格局的一个。分析第三个呢，就是呃，什么时候出业绩？嗯，就是产业的一个节奏和投资的这个节奏的把控。 嗯，所以今天晚上呢，主要就是想汇报。这三个方面的。这个观点。嗯，首先我们来看一下市场空间啊。 呃，那呃，我们知道就是GB三百的话呢，就是单柜的功率是一百四十千瓦，那 嗯，之后呢，它的这个功率单柜的功率会提升啊，所以 嗯。大概会去到225千瓦左右，后面Ultra的话会去到400千瓦。啊，所以就是 嗯，从这个单柜未来越来越呃。功率越来越高之后呢，实际上它单柜的这个 呃。 这个叶冷投资的这个价值量是提升的。那像G B三百时候呢，它的这个 单柜的价值量一轮大概是。九到十二万美金，然后到ruby的话可能。就要增加到十四到十六万美金这么一个单柜价值量。 啊，所以呃 那我们从这个单位价值量来大概测算整个液冷的这个。市场的需求，嗯，二六年的话，我们如果假设G P三的大概出库出库，如果是八万个柜子的话。呃，液冷的渗透率我们拍个百分之三十啊。那整个的这个呃GB三百对应的二六年的液冷的需求大概是在两百亿人民币左右的这么一个市场。 啊，那如果今年下半年ruby能够出货两万个柜子的话呢？呃，那么像二次测的这个单柜价值量去到十四到十六万的话。那对应的这个今年的ruby的需要的叶轮这个需求大概是。呃，也是两百个亿所，所以整个加起来的话我们 嗯。 整个测算就是。呃，二次测，呃，液冷的这个需求大概合计二六年的需求可能不到。不超过四百亿吧，人民币的这么一个市场需求。嗯，然后 呃，一次测的话呢，就是 呃，每兆瓦的这个一次测液冷的设备投资额大概是在 二十到三十五万啊，这那这样的话对应。 嗯，一次测的这个需求大概就是在七十到一百一十个人民。一百一十亿人民币这么一个市场的这个需求。啊，所以就是 这个是。二六年的这么一个液冷的这个需求情况的。 市场规模的这个一个测算。呃，那么二七年会是一个什么样的需求情况呢？呃，我们假设如果二七年如丙全年放量的话，那 按照全年，如果是入并渠道七万个柜子，这么来进行测算。呃，那么它整体的这个 二次测的需求的话，会去到。 八百亿人民币的这么一个需求啊，也是同样的资本方法，单柜的这个液冷的投资。乘以柜子的数量。啊，所以整个二七年的话。呃，这个 液冷的这个需求，二次测液冷的需求的话。 就会去到八百亿，那么同比二六年的话应该是一倍以上的这么一个增长。啊，这个是一次测的这个呃内容。呃，这是二次测的一个投资额。那依次测的话，我们也是同样的一个测算方法，那么整体的这个。 嗯。市场需求的话呢，会去到三百亿人民币。那就会比二六年的七十到一百一这么一个。需求会增长，大概是在 两倍以上啊，这么一个需求的一个。 呃，增长速度 啊，所以整体来看呢，我们是认为二七年的话整个 呃，ruby起来之后的话呢，夜冷。因为他的这个渗透率提升。嗯嗯 所以。包括这个装机的这个总容量的提升。 啊，所以会带来整个 不管是一次车还是二次车的整体需求，都会有一个比较快速的增长。呃，一次测的这个 增长速度呢？同比会在两倍以上。二次测的增长速度的话，同比会超过一倍以上的这么一个增速水平。 啊，那这个是我们的这个测算，但是我们这个测算相对来讲还是比较保守的啊，因为我们 嗯，二。六年假设的G D三的一个验渗透率，还是假设的比较高的。啊 这个是。嗯，这么一个。 市场规模的一个测算啊。总体来讲的话呢，就是 嗯，2026年我们认为 うん。你这个一次车加二次车整体的需求大概是在五百亿。然后二七年的话，一次测加二次测。 呃，整体的需求的话会超过一千两百亿啊。这个是。呃。我们对于整个 啊，2627年液冷的这个市场需求的这么一个测算。 啊，总结来讲，就我们认为二七年整个一人的这个需求会进入到。快速增长的这么一个。状态里面去。呃，那么这里边呢，就是二次测里边，它会涉及到比较多的这个环节。 那不同的环节，它的 这二七年这个市场 规模我们 市场需求我们也做了一个拆分。嗯。那在二七年八百亿的这个二次测的。市场规模里边。 呃，那 呃，我们大概测算冷板的话可能。整体的市场规模是在 呃，四十亿美金这么一个需求。呃，C DU的话大概是在三十亿美金的这么一个需求。风管加快接头大概是在二十亿美金。 动法和传感器大概是在十亿美金出头。然后一轮母牌，这个是完全录并平台新增的啊，大概也是在十亿美金。这个是二次测里边各个环节的。呃，这么一个需求的这个拆分。 呃，那么从弹性上面来看，就增速上面来看的话，我们觉得二七年。嗯，从高到低的话这个。增速的这个排序弹性最大的是冷板。啊，然后排第二的是C D U。 然后排第三的是一次测的这个呃设备。啊，前两个是二次测，那么最后是一次测的这个设备。啊，这个是 呃，第一个就是 我们今天要汇报的就是对于整个市场空间的这么一个测算。嗯，然后就是有一些。 呃，领导会觉得，呃，夜冷整体的这个空间没有这个观摩快和。P C B的这个空间大啊，这个是一个正常的，因为液冷它还是属于一个基础设施。嗯，那这个观摩块和P C B的话，它相当于是一个产品册。啊，所以基础设施的这个整体空间肯定是没有这个P C B和观摩快大的。 啊，但是我们二级其实 大家投资的时候可能会更关注节奏和关注这个。弹性，那么从节奏上面来看的话呢。我们会认为，嗯，夜冷这个环节可能会是。呃，记忆光模块和这个PC之后，呃。 出业绩的第三个环节啊，因为光模块和PCB出业绩相对来讲比较早一点，所以其实他们的 股价反映的相对会比较充分。那么，夜冷的话可能会。相对 uh 比P C B和光模块出业绩慢一些。啊，所以目前的话，我们觉得他反应的还不是那么充分。 呃，所以嗯，今年下半年到明年上半年，明年的话整个的伊能这个。需求的这个弹性才会体现出来。啊，所以 这个是 呃，我们对于 整个业能需求端的。呃，这么一个。 空间的测算以及看法。第二个的话就是。大家也会讨论的比较多，关心比较多的就是。液冷各个环节的一个竞争格局。 呃，我们把各个 呃，一二次测和一次测的各个环节的竞争格局。呃，也大概做了一下梳理啊。嗯，首先呢就是二次测，我们觉得壁垒最高的部件应该是快接头。呃，它的这个集中度呢？ 呃，相对来讲是比较高的。然后，毛利率也是最好的环节。而且未来的话就是国产替代的空间也会比较大一些。呃，那呃它的这个呃为什么讲这个快接头的壁垒会比较高呢？ 就是它体现在哪些环，哪些方面？第一个是呢，它这个产品的话，它其实是要求你在这个插拔的时候是要求嗯不能有这个滴漏的。啊，第二个呢，就是它的壁垒体现你呃数千次这个插拔之后，它的密封性能依然要要维持的会比较好，要 求比较高。第三个的话呢，就是你的这个嗯呃这个高流量下的这个压降要足够低。 然后呃你的这个材料第四个就是你的这个材料也是不能去污染冷却液的啊。所以呃包括发生故障之后也不能影响整条液冷这个环路啊。所以呃由于有这些这个壁垒呢，所以就是其实整个快接头的这个环节，它的壁垒呃制造的这个壁垒要求是比较高的。那客户端的 的验证周期也会比较长啊，所以一旦你验证通过了之后呢，他跟客户的粘性也会绑定的比较好啊。 所以供应商切换的成本会比较高，所以客户一般不轻不会轻易说去切换这个供应商啊。所以从这些与因素上面来看呢，就是整个呃会计投的这个环节应该是耶伦二次测里边呃壁垒最高、毛利率最好的这么一个环节啊。这个是所以它的竞争格局相 相对来讲啊，就会更好一点，集中度会更高一些。呃，这个是第一个快接头，我们觉得是二次车里边最好的一个环竞争格局最好的一个环节。 嗯，第二个呢，就是冷板。冷板的话，它目前的集中，它的它的这个集中度属于中等吧。啊，就是呃，全球已经有大概有那么六七家在这个冷板的这个呃头部的这个供应商。呃，然后它的嗯技术门槛的话会比快接头。 我低一点，但是它的这个比传统的这种换热器的门槛呢，进入门槛呢又会更高一点啊。然后它的这个技术上面的门槛呢，主要就是呃也是在于几点吧，一个就是它的这个呃流道的这个微流道的这个设计啊，要求是比较高的。第二个呢，就是对这个铜板的这这铅焊的质量啊，要求也比较高，还有包括你的腐蚀性啊、颗粒啊、长期泄漏的一些风险啊，也是要求比较高。另外就是你。 呃，百万级的这个产品你要保持一致性啊，这个对于加工能力的要求也会比较高的。另外呢，就是其实冷板它是要跟GPU的这个模组同步开发的，所以就是供应商呢，实际上在前期嗯，GPU模组开发的时候就已经跟客就已经切入到客户的这个研发体系里边去啊，所以它呃还是有一定的这个就是认证的这个门槛的。如果是你一旦前期的这个开发就跟进去的话，其实后面被换掉的这个 呃，压力也会小一些啊。 但但是呢，就是因为冷板的话，它未来的这个设计可能会呃逐渐趋于标准化啊。所以就是呃，如果嗯设计定型了之后呢，就是纯加工的话，它可能还会还是会面临一些降价的压力啊。所以这个是冷板这个环节。总结来讲呢，就是我们觉得它的整个的呃集中度哈是属于中等，然后整个的壁垒呢略低于这个呃那个呃。 快接头，然后会比传统的一些呃加工，呃像传统的换热器的加工又会更更要求会更高一点。这个是第二个冷板啊，排呃这个B类排在第二位吧。第三位呢就是在C D U啊，现在全球的话C D U的玩家啊大概就是在呃八家左右这么一个呃数量啊，所以比前面两个环节的这个玩家的数量又会再更多一点啊。然后当然呢，他目前的话呢，因为还是有这么多玩家在啊。 所以还没有形成。一个相对绝对的一个垄断的这么一个状态。啊，当然头部的这个厂商，它还是有明显的认证和服务的这个优势的。啊，然后这里边的话 它的这个呃核心的壁垒的话呢。 嗯，主要是体现在几几点，一个是他的这个 动态的负载的响应速度要求会比较高，然后就是 呃，包括泄露的检测，还有就是流量和压差的这个控制。呃，然后包括故障的隔离。嗯，这些。嗯，就是。 嗯，都是C D U这个产品它。嗯，主要的一些。呃，壁垒所在。啊，所以目前来看呢，就C D U的市场。 它会出现两个方