星宸科技机构调研纪要

调研日期: 2026-08-26 公司于2026年8月26日晚间披露了《2026年半年度报告》,为便于投资者进一步了解公司2026年半年度业绩概况、业务亮点、未来展望等,公司于定期报告披露后,会同券商分析师组织举行了特定对象调研,相关记录如下: 一、董秘介绍公司上半年业绩情况 (一)业绩再创新高,研发构筑正向增长循环 2026年上半年,公司经营业绩逐季攀升,多项核心经营指标刷新历史新高。稳健向好的基本面为持续加码研发投入提供坚实支撑,公司研发投入规模、增速及研发投入率均处于行业前列,持续加速前沿技术落地与增长曲线赛道布局,形成“业绩高增→研发加码→技术产品加快迭代→业绩持续兑现”的良性循环。当前公司全力投入4/6nm制程产品,推出适配具身智能、边缘推理的百至千T算力解决方案,同步 研发视觉与LiDAR融合的超千线高阶激光雷达芯片,为公司中长期高质量增长筑牢技术底座。 核心经营数据: 报告期内,公司实现营业收入约26.58亿元,同比+89.43%;归母净利润约8.63亿元,同比+619.50%。 分季度来看,二季度营收16.64亿元,同比+125.59%、环比+67.44%;归母净利润6.43亿元,同比+834.79%、环比+191.85%。 盈利层面,上半年整体毛利率55.36%,同比提升22.17个百分点;二季度毛利率较一季度环比提升14.87个百分点。 研发投入方面,上半年研发费用4.91亿元,同比+55.01%、环比+46.59%,预计全年研发投入将突破10亿元。 (二)盈利具备内生韧性,产品与客户结构持续优化 针对市场关注的上游原材料、存储周期波动对盈利的影响:若剔除存储等原材料成本上行传导带来的增量收益,公司毛利率同比仍可实现超10个百分点的提升。盈利增长核心源于端边侧AI需求爆发、中高阶产品占比提升与优质客户结构优化,业绩增长具备扎实主业支撑,盈利质量稳健可持续。 公司业绩增长由出货规模与产品单价同步提升共同驱动,受益于端边侧AI行业高景气、产品竞争力持续释放、产品客户结构优化以及稳定 的供应链优势。三大业务线全线高速增长: 1.端边侧AISoC:营收17.64亿元,同比+104.19%,作为核心增长引擎,增速领跑各业务板块; 2.汽车电子SoC:营收2.68亿元,同比+77.42%,作为重点布局的第二增长曲线,增长动能强劲; 3.IoTSoC:营收5.20亿元,同比+40.52%,依托物联网广阔长尾市场实现稳健增长。 (三)产业链投资双向赋能,产业协同与财务收益共赢 公司依托多层次战略投资布局,深度构建全产业链协同生态,实现业务技术协同深化、投资收益增厚的双向价值释放。上游布局2.5D/3D先进封装技术,夯实高性能大算力推理方案的硬件基础;围绕核心主业协同与前沿技术卡位,投资覆盖物理世界模型(拓元智慧)、LPU架构(元川微)、RISC-V架构(奥维领芯)等关键赛道。 同时,设立全资子公司福建昇宸(晋江),落地AI算力新基建项目,依托区域产能资源搭建产业协同生态,联合落地端边侧推理算力解决方案。 (四)卓越治理与社会责任担当,积极回馈全体股东 在经营快速发展的同时,公司持续完善治理体系、履行社会责任,获得资本市场广泛认可。管理团队先后斩获“福布斯中国最佳CEO”“新财富金牌董秘”等重磅行业荣誉;报告期内发布公司首份ESG报告,在万得、华证两大主流国内ESG评级获评A级,秩鼎ESGAA级、商道绿融E SGA-级,并入选华证ESG“2026年A股上市公司首发ESG报告优胜TOP100”。 公益层面,公司积极参与灾害人道救援,先后为香港大埔火灾、广西水灾等灾害捐资助力灾后重建,荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章”。 股东回报方面,伴随本期利润大幅增长,公司积极回馈投资者,2026年半年度拟实施利润分配预案:每10股派发现金红利6元,预计分红总额约2.5亿元,占当期归母净利润约30%,与全体股东共享经营成果。 (五)锚定长期愿景,全力冲刺端边侧AI算力龙头 公司力争年内保持业绩逐季向好,同时依托高盈利积累以及后续港股上市募集资金,于明后年全面发力,目标三年内打造在营收、利润、研发强度、自研IP占比、高阶芯片产品及核心技术等维度全面领先的端边侧AI算力龙头。 公司坚持长期主义,以“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”为长期愿景,立足“视觉+AI”核心技术框架,发挥“感知+计算+连接”一体化技术优势,持续深耕端边侧AI核心赛道。我们将持续以技术创新践行企业责任,也期待各位投资者长期陪伴,公司有信心达成目标愿景,共同分享成长红利。 二、投资人问答环节 Q:想请教公司,本轮存储芯片价格上涨周期已持续较长时间,想了解在行业供需格局变化下,公司核心的盈利逻辑是什么,盈利弹性主要来 自哪些方面? A:公司产品定价遵循市场化原则,依托对于上游持续供应确保能力,以及端边侧AI行业景气实现价量齐升;若剔除存储等原材料成本上行传导带来的增量收益,公司毛利率同比仍可实现超10个百分点提升。盈利增长核心源于端边侧AI需求爆发、中高阶产品占比提升与优质客户结构优化,业绩增长具备扎实主业支撑,盈利质量稳健可持续。 1、多元盈利驱动,结构优化为核心增长来源 公司本身定位中高阶芯片方案市场,在供需偏紧的行业环境下,中高端产品的市场接受度与需求韧性反而更强。在产品端,公司主动缩减低毛利方案供给,将产能与资源向诸如4K超高清、AI-ISP、端侧AI智能感知、低功耗专用等高毛利的中高端产品线倾斜;在客户端,公司战 略性退出对价格高度敏感的低阶市场,重点保障各业务线的头部品牌、海外渠道等有溢价能力、保供需求强的优质客户,客户质量的提升进一步拉动了整体盈利水平。 2、深度绑定头部品牌客户,产业共生实现共赢 本轮存储行业供需格局变化是全产业链共同面对的趋势,公司与下游头部品牌客户保持长期深度绑定,凭借稳定的供应链整合与保供能力,保障核心客户的稳定交付与产品品质底线,共同维护终端市场的品牌口碑。伴随行业趋势演进,下游客户产品持续向中高端迭代,迭代方向涵盖画质规格升级、AI智能化升级、场景化创新升级、存储架构适配升级等维度;公司芯片可同步匹配客户升级节奏输出对应高阶方案,双方产品结构同步优化,形成利益一致的产业共生格局。 3、动态策略应对周期,规模优势筑牢长期韧性 存储行业本身具备周期性特征,未来供需与价格走势仍存在一定不确定性,公司依托自身规模及供应链稳固关系,有信心做到业界保供能力最强,并能灵活调整备货与供给节奏,平滑周期波动对经营的影响。与此同时,公司业务规模优势突出,上游供应商高度认可公司的长期成长空间与订单稳定性,在供需紧张阶段会给予公司优先支持,形成“规模优势—供应韧性—客户价值”的正向循环,持续夯实公司长期经营韧性。 Q:随着端边侧AI应用加速落地,行业竞争也日趋激烈。请问,与其他SoC企业相比,公司在端边侧AI领域的核心差异化优势主要体现在哪些方面? A:公司在端边侧AI领域的差异化优势,主要建立在长期积累的视觉感知能力、覆盖多层级需求的端侧AI算力矩阵,以及“感知+计算+连接”的技术协同布局之上。 1、视觉感知的长期积淀与平台化复用 在端边侧AI的竞争中,公司最深的护城河来自长期积累的视觉感知能力。视觉感知是具身智能机器人、智能家居和车载智能系统实现环境理解与自主交互的重要入口。作为全球领先的视觉AISoC芯片设计企业,公司长期以“视觉+AI”为核心能力,形成涵盖ISP、双目测距、LiDAR、IVE及多传感融合的自研技术矩阵,能够从环境光还原到三维空间感知、从单摄像头到多传感器协同,提供完整的端侧感知支撑。在具体的技术演进上,公司星帷ISP图像处理引擎持续迭代,目前已迭代至ISP6.0版本,已从传统ISP升级至AIISP,突破超星光夜视、高宽动态、多目拼接、运动稳定四大核心能力;为支撑机器人从2D感知跨越到3D感知,公司布局双目3D成像与LiDARSoC,探测距离覆盖0.5m ~300m、精度达±0.03m,并配套多MIC阵列听觉方案与高速ADC/PWM触觉感知(8bit至24bit精度),形成覆盖视、听、触的多维感知力。 与此同时,公司视觉IP具备高程度的平台化复用能力,可高效迁移至车载舱内外视觉感知、具身智能机器人、智能家居等场景。因此,视觉不只是单项技术,而是贯穿公司产品与解决方案的底层主线。公司已在视觉感知层构筑起难以复制的技术壁垒,使视觉成为公司区别于其他厂商的根本性差异。 2、全栈端侧AI与弹性算力 公司围绕端边侧AI的算力需求,构建“主控SoC+算力协处理器”的全梯度算力芯片矩阵。制程向12nm及以下先进节点持续演进,NPU算力 规格逐代提升,可覆盖从1.5B到30B主流端侧大模型的高效推理部署,支撑从CNN、Transformer到LLM、VLA的多类端侧AI负载。依托自研主控SoC、算力协处理器及外部协同,公司是业内算力矩阵最丰富、算力弹性最大、产品适配最灵活的企业之一。 公司算力芯片产品矩阵的具体演进路径如下: SSR670G系列是公司当前已实现量产的入门级边缘计算产品,采用6核CPU与8TOPs算力配置,已率先在具身智能的无人零售场景实现商用落地,也已在多类边缘计算场景获得市场认可,验证了公司新一代端边侧算力产品的竞争力与交付能力。 下一代大算力中阶主控芯片采用12nm工艺、8核CPU架构,算力提升至16–32TOPs级别,图像效果达32×1080p@30,并支持LPDDR5X高容量内存,将于下半年投片、明年可实现商用落地。 公司同步规划中的大算力高阶协处理器芯片将采用更先进的4/6nm制程工艺,单颗NPU算力达百至千T规模级别,并采用先进封装方案以实现超高带宽能力,突破大算力芯片的带宽瓶颈,支撑端侧大模型与多模态推理的规模化部署。 在自研算力矩阵之外,公司通过战略投资元川微LPU架构,获得更高阶的大算力协同能力。元川微采用原生LPU架构打造大算力芯片,一套架构灵活覆盖云、边、端场景,其算力规格定位将成为公司算力矩阵的最高阶补充,与自研的入门级、中阶、高阶形成梯度接力,进一步完善面向大模型与多模态推理的端边侧算力版图。 在具备全梯度弹性算力的基础上,公司持续从“单一芯片销售”向“算力板卡和整体解决方案交付”延伸,并同步成立生态与解决方案BU,推动芯片能力向标准化算力产品、软硬一体方案和行业场景交付转化。相关方案可由主控SoC、大算力芯片、大容量存储、硬件板卡及模 型和系统软件适配等环节组成,面向具身智能、车载AIBox、AINAS/Homebase、AINVR/XVR和企业级算力中心等场景提供整体算力支持,降低客户开发与部署门槛,推动端边侧AI从芯片能力向产品化、平台化和场景化交付延伸。 3、感知、计算与连接的协同能力 公司的差异化能力还体现在感知、计算与连接三类技术的协同布局上。在感知前端,公司布局3DToF及激光雷达SPAD-SoC,覆盖车载和机器人等对高精度空间感知有要求的场景,并通过双目3D、多传感融合等技术提升设备对距离、深度、目标位置和环境变化的理解能力;在计算后端,公司以视觉AISoC、端边侧主控SoC及大算力芯片承接图像处理、模型推理和智能决策,使前端采集的数据能够在设备本地完成分析和响应,满足低延迟、低功耗及数据安全等端侧部署需求;在连接侧,公司通过控股子公司富芮坤的低功耗蓝牙芯片能力,协同覆盖智能家居、车载出行、工业通信和智能穿戴等应用,推动感知设备、算力终端与周边设备之间实现稳定连接和数据交互。 由此,公司能够将前端感知、边缘计算与终端连接放在同一套技术和产品体系中,形成从数据获取、端侧推理到设备协同的完整链路,并进一步服务于“芯片+平台+生态”一体化战略。 Q:关注到公司在定期报告中披露于晋江设立全资子公司福建昇宸科技有限公司,请问该子公司的主要定位是什么?和当地的产业资源是否会有协同? A:在本地产业链配套方面,公司晋江设立全资子公司“福建昇宸科技有限公司”,落