公司战略与业务布局
公司已进入厚积薄发的关键节点，核心依托于向“端边侧大算力一体化解决方案商”的战略转型。当前厚积薄发主要体现在四大维度：
- 核心场景批量爆发：聚焦五大优先落地场景（智能安防、具身智能机器人、智能车载、智能家居、企业级边缘计算），多赛道协同释放动能。
- 高端产品有序迭代：2026年重点推进12nm及以下先进制程大算力芯片，单芯片可达32TOPS，原生支持7B端侧大模型；车载补盲激光雷达芯片四季度发布，12nm大算力小脑芯片下半年集中放量。
- 研发成果集中兑现：紧扣场景能效优先的竞争核心，完成从基础感知到自主决策的技术演进，前期研发积累全面转化为产品竞争力。
- 生态与供应链筑牢支撑：绑定国内外头部客户，需求稳定；依托前瞻供应链布局保障交付，叠加生态协同发力，新旧动能衔接顺畅。
激光雷达芯片业务
- 出货量目标：2027年达到千万级别出货量，打造公司最强增长曲线，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
- 产品进展：首款高阶车载主激光雷达芯片SS901已量产上车，第二款芯片聚焦车载补盲场景，计划2026年Q4发布；自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产。
- 竞争优势：相比国际厂商，公司在技术迭代速度、成本控制、生态协同等方面具备优势。
市值管理与投资者回报
公司采取多种措施提升公司价值、增强投资者信心：
- 股份回购：截至2026年2月，已按披露方案完成回购1,744,843股，总金额11,867.46万元。
- 现金分红：2025年度利润分配预案计划向全体股东每10股派发现金红利3元（含税）。
- 股权激励：已授予2024年、2025年、2026年三次限制性股票激励计划。
- 投资并购：2025年完成4项股权投资及1项并购，未来将持续聚焦与主营业务高度协同的领域。
具身智能与AI眼镜业务
- 具身智能芯片：12nm具身智能（人形机器人）大小脑SoC芯片预计于2026年下半年投片，产品可实现感知识别、运动控制、决策一体化融合，算力区间横跨0.1T至1000T以上全梯度层级。
- AI眼镜芯片：第二代12nm移动影像设备芯片已与部分客户对接，第一代产品已在AI眼镜、带摄像头AI耳机、运动相机等领域实现小规模量产；第二代产品具备极致性价比，将持续夯实公司在视觉AI SoC领域的龙头地位。
库存与供应链
公司存货规模增长至12.2亿元，主要体现为强大的长期保供能力及境内外稳固的供应链合作关系。库存水位随营收规模快速增长同步合理提升，整体处于与业务发展适配的健康区间。
