生益科技机构调研纪要

生益科技机构调研纪要主要涵盖公司类 ABF 膜研发及国产替代进展，苏州50亿新基材项目投资计划，M10覆铜板认证进展，高速高频新基材产能及客户认证情况，泰国、东莞松山湖、江西生益二期投产时间及贡献，财务状况，以及下游客户认证及AI市场发展策略。公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，并持续开发先进封装及FC-CSP、FC-BGA封装等领域。苏州项目意向投资约50亿元，高速产品和极低损耗产品已通过多家终端客户认证。泰国项目预计2026年9月投产，产能约每月40万张。

电子设备赛道正朝着高速化、高频化、高集成度方向发展，AI、5G、物联网等应用场景推动对高性能电子材料的需求持续增长。生益科技作为全球电子电路基材核心供应商，积极布局类ABF基板、高速高频覆铜板等前沿产品，覆盖Wire Bond、先进封装等多种技术路线。公司实施产品技术领先战略，聚焦高端主流市场，通过全系列产品布局满足服务器、数据中心等应用需求，把握AI、先进封装等市场快速发展机会。

报告重点分析了生益科技在高端电子材料领域的研发进展与市场布局。核心包括：1）类ABF基板研发及国产替代进展，已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用；2）苏州50亿新基材项目投资计划，拟进行扩产；3）M10覆铜板认证进展，高速产品和极低损耗产品已通过多家终端客户认证；4）高速高频新基材产能及客户认证，持续提供高性能材料；5）泰国、东莞松山湖、江西生益二期投产时间及贡献，展现全球化产能布局。

当前电子电路基材市场呈现高端化、多元化发展趋势，AI、先进封装等领域对高速高频材料需求旺盛。生益科技作为行业龙头，在覆铜板、半固化片等领域具备高标准、高品质、高性能的产品优势，已获得博世、联想等国际知名企业认证。公司通过持续研发投入和产能扩张，积极应对市场需求变化，目前高速产品和极低损耗产品已通过多家终端客户认证并批量供应，市场竞争力较强。

研报提示公司财务方面存在应收账款和存货占比较高的问题，2026H1应收账款+存货占资产份额达48.93%，环比增加，存货每季增幅约8-9亿。公司需在保障交付的前提下，动态调整库存规模，管控存货跌价风险。此外，电子设备行业技术迭代快，市场竞争激烈，公司需持续保持技术领先优势，应对市场波动带来的挑战。