生益科技机构调研纪要

调研日期: 2024-05-22 广东生益科技股份有限公司成立于1985年,是全球电子电路基材核心供应商之一。公司通过不断努力,覆铜板板材产量从建厂之初的60万平方米发展到2020年度的10382万平方米。根据美国Prismark调研机构的数据,从2013年至2019年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司总部位于中国最具经济活力的城市——广东东莞,并在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,员工近万人。生益科技始终以高标准、高品质、高性能和高可靠性为产品理念,生产高端电子材料,包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜等产品。公司产品广泛应用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中,已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。此外,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,持续为客户创造更大价值。 1.公司是全方位领域布局,请问在数通市场、AI领域的认证情况怎样? 答:公司围绕国内外、不同类型的客户进行认证、客户关系维护,因此,无论在高端或传统市场我们都有庞大的客户基础,在市场波动的时候,公司可以相对平稳。 展望未来五年服务器市场需求,由于AI的发展和应用深化,其带来的算力和存储需求将成为服务器/数据存储领域非常重要的市场增长因素,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,增幅约2.05%;其中AI服务器出货占比12.1%。2023年服务器领域市场产值达到2000亿美元,预计2024年将达到2510亿美元,增幅达到25.5%;2028年预测增长至3100亿美元,复合增长率9.2%,远高于全球电子市场2023-2028的复合增长率4.5%。 在海外高端领域市场,如低轨卫星、AI等,公司跟国内外各应用领域的头部终端,都保持密切合作,配合终端开发更具性能挑战的各种类型材 料,目前公司超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用,市场前景及应用将更为广泛。同时我们也抓住新一代服务器的市场机会,落实订单。 同时我们在传统市场的产品类型丰富,如汽车、手机、家电等众多细分市场都具有较好的市场基础。 2.公司产品的比较。 答:公司是全系列布局的产品策略,有27个系列120多个产品,覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。在所有产品里,除了封装领域的产品与标杆公司有差距外,其他产品基本是同等水平,我们致力于开拓客户。当前,国家大力推动材料国产化,给予我们很多机会,如芯片领域,我们也突破了国内外市场。我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹 识别、存储类等产品领域,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 3.最近看到行业出现价格触底回升的迹象,行业未来发展怎样。 答:随着电子技术的进步,信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大,因此,对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求,也就是我们俗称的“高速材料”。我们公司持续在“高速”领域投入技术研发已超过十数年,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。AI服务器所需的材料是其中之一,手机、PC等等领域均在使用AI技术,所有这些应用将使行业出现新的需求,对此,我们充满期待。 4.请问公司的竞争格局是否发生变化,怎么看待未来10年的竞争格局? 答:围绕AI相关的市场热点领域,我们跟标杆基本在同一起点。公司在高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料,可以满足不同应用领域的需求。 未来行业格局,我们希望保持在前列,这是来源于我们的核心竞争力,就是管理和技术,我们有自己明显的管理特色,强大的技术研发能力,非常强的新品转化能力。我们拥有全系列产品,根据市场需求的变化,通过设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级,将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。我们对未来充满信心。 5.我们留意到刘董事长没有在新一届董事会候选人名单里,请问出于什么考虑?另外,新一届董事会出现差额选举的情况,跟公司以往不一样? 答:感谢大家对本人的关心,本人从1990年进入公司至今已34年,因年龄原因,正常退休。新一届董事会董事候选人是经股东等相关方提名选出,候选人中有公司职业经理人和股东方代表,最终的董事人选还是由股东大会选举产生,希望大家积极参加股东大会。 6.请问如何看待这次的周期变化,如何展望行业的变化? 答:对于电子产业来说,2024年是挑战和机遇并存,需要我们在多变的市场中保持警醒,在复杂形势中破局而出。展望2024年,市场需求应该会有所好转,但供过于求的基本格局短期内不会改变,就CCL行业而言,我们认为2024年将会是竞争格局开始出现分化的一年,我们要运用我们的产能优势、品质稳定优势、系统管理优势进一步抢占市场,同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设,争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。 电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷,市场创新最活跃的产业,也是技术迭代最快的行业,因此,能否保持高强度的技术投入,让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步,是企业面临的最大挑战,也是致胜法宝。 AI技术今年会渗入各类电子产品中,比如今年被称为“AIPC的元年”,“AI手机的元年”,以及AI芯片将进入汽车领域,不仅仅是服务器。AI的进入必将拉动电子工业一轮新的新品和消费高潮,对此,我们可以寄予重大关注和期待。相信AI技术将为行业带来新的增长亮点。 7.5.5G商用发展对公司的机遇。 答:根据行业公开信息,2024年是5G-A商用元年,中国移动已经进入商用部署阶段,中国电信已经进入商用验证阶段、中国联通已经发布创新示范成果。根据3月份中国移动公布信息,2024年底5G-A网络部署城市超300个,按照整体规划,中国移动将分阶段实现 5G-A全覆盖:第一波5G-A商用启动期(商用元年),2024年底覆盖超300个城市;第二波5G-A规模发展期(2025年),通感一体&网络AI应用&无源物联&XR多媒体增强规模商用;第三波5G-A全量商用期(2026年),探索星地融合&绿色低碳。据三大运营商公布信息,5G-A商业前景较好,产品形态更加丰富,公司相关的系列产品成熟,布局完整,市场进展顺利,是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。 8.公司对6G的技术储备或研发。 答:6G通讯涉及多种技术,各国和通讯终端仍在预研,我们一直紧跟客户需求在研,包括对极低传输速率产品的研究和开发,对射频产品的性能设计和研发,以及同上下游产业链多年的合作和开发,对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用。 9.请介绍公司海外布局情况。 答:为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地,计划投资金额14亿元人民币(约2亿美元)。公司本次在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。目前已完成泰国公司的设立登记、备案登记、签订土地买卖协议及向泰国公司增资的工作,后续相关工作在有序推进中。 10.请介绍公司新一期的股权激励计划。 答:为了充分调动公司管理层和核心骨干员工的主动性、积极性和创造性,增强公司管理团队和业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感和使命感,公司实施2024年度限制性股票激励计划,设定了以2023年经审计的扣除非经常性损益的净利润为基数,2024-2026年相对于2023年的扣除非经常性损益的净利润增长率分别不低于25%、44%、66%(包含本次及其他激励计划股份支付费用影响的数值),授予激励对象5,893.8947万股限制性股票。