广东生益科技股份有限公司是全球电子电路基材核心供应商之一，总部位于东莞，并在多地设有子公司，员工近万人。公司以高标准、高品质、高性能和高可靠性为产品理念，生产覆铜板、半固化片等高端电子材料，广泛应用于家电、手机、汽车等领域，获得博世、联想等知名企业认证。
2025年，公司抓住AI浪潮机遇，实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；净利润33.34亿元，同比增长91.75%。2026年第一季度，实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；净利润11.58亿元，同比增长105.47%。
公司在研发方面投入14.5亿元，主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板、AI PCB用无卤高耐热覆铜板、高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板等领域。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领域投入技术研发，已推出多代产品应对市场需求。
公司在扩产方面，新建和扩建江西二期、常熟及泰国项目，预计新增产能2850万平方米。松山湖高性能覆铜板项目预计2026年下半年启动，年产能4800万平方米。这些项目将提升公司产能，满足市场需求。
公司在市值管理方面，通过业绩说明会、投资者接待等方式加强与资本市场沟通，并坚持高比例分红。2025年拟每10股分红8元，合计分红每10股12元。公司经营性现金流充沛，融资渠道多元化，分红与扩产并行不会造成现金流压力。
公司在成本控制方面，通过技术和管理降低传统产品成本，提升传统产品竞争力，同时积极开拓新产品市场。公司计划继续深耕覆铜板主业，充分利用外部资源提升创新研发能力。
公司在AI硬件需求方面，订单饱满，产能满足市场需求。公司已采取多种措施提升和保障主要产品的成本和毛利率水平，并计划继续提升创新研发能力，保持产品技术领先。
