生益科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-07 广东生益科技股份有限公司成立于1985年,是全球电子电路基材核心供应商之一。公司通过不断努力,覆铜板板材产量从建厂之初的60万平方米发展到2020年度的10382万平方米。根据美国Prismark调研机构的数据,从2013年至2019年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司总部位于中国最具经济活力的城市——广东东莞,并在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,员工近万人。生益科技始终以高标准、高品质、高性能和高可靠性为产品理念,生产高端电子材料,包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜等产品。公司产品广泛应用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中,已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。此外,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,持续为客户创造更大价值。 公司在 2025 年紧紧抓住 AI 浪潮带来的机遇,灵活应对市场分化与成本波动,紧密围绕公司战略与市场前沿,以创新驱动和客户需求为导向,在多个高增长、高技术壁垒的战略性产品市场主动出击,取得了突破性进展,2025 年度,公司实现营业收入284.31亿元,较上年同期增长 39.45%,归属于上市公司股东的净利润 33.34 亿元,较上年同期增长 91.75%。 2026 年第一季度,公司抓住 AI 驱动的算力需求,在面对高位原材料成本下,采取提质控量的应对策略,持续大力推进市场认证并加大力度对重要领域核心终端的开发,2026 年第一季度,实现营业收入 81.41 亿元,较上年同期增长 45.09%,归属于上市公司股东的净利润 11.58 亿元,较上年同期增长 105.47%。 在市值管理方面,公司通过业绩说明会、投资者接待、良好的业绩表现及坚持自 1998 年上市至今连续每年高比例分红等方式,主动加强与资本市场沟通,积极回应投资者关切,提升公司投资价值,打造更加细致化、全方位化的市值管理工作。 线上投资者提出的问题及公司回复情况: 1. 公司 2025 年研发投入 14.5 亿元,金额较大,主要投入研发哪些方向和产品? 答:尊敬的投资者,您好!2025 年度,公司研发投入主要集中在汽车电子用高 Tg 高耐热覆铜板基材技术研究,AI PCB 用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究,高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面,具体请查阅公司 2025 年年度报告。谢谢。 2. 陈董事长好,公司在研的重大项目有哪些?进展情况如何?请分析公司与同行在高端 CCL(覆铜板)竞争中处于什么水平?预测在未 来 3 年里,公司在高端 CCL 的市场份额将会如何变化? 答:尊敬的投资者,您好!2025 年度,公司研发投入主要集中在汽车电子用高 Tg 高耐热覆铜板基材技术研究,AI PCB 用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究,高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究,FC-BGA 用 Low CTE、高模量封装基材技术研究,HDI 用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,覆盖常规、中高 TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年,获得了深厚的积累和经验,在客户不断提出更高要求的时候,在技术上更快的给出解决方案,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求,并基于在 AI 的产品认证布局以及在客户端的积累,需求转化为实质性的订单。谢谢。 3. 林总好,公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设,本次 2025 年年报每 10 股分红 8 元,是否会导致现金流周转 困难?公司应对的措施是什么?(说明:作为贵公司的忠实个人投资者十分欢迎和欣赏高比例分红的举措,但担心公司现金流周转的风险) 答:尊敬的投资者,您好!公司 2025 年度拟每 10 股分 8 元,连同已在 2025 年 9 月实施的每 10 股派现金红利 4 元的半年度利润分配,2025 年合计分红是每 10 股派 12 元。公司长期坚持稳健经营策略,经营性现金流充沛;与银行保持良好的合作关系,信用资质优良,综合授信额度充足、备用融资空间充裕,融资渠道多元化。公司将持续做好现金流精细化管理与资金统筹规划,合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支等相关工作。因此,本次分红与扩产并行不会引发现金流周转压力,能够兼顾股东回报、产能扩张与公司稳健长远发展。谢谢。 4. 公司为适应 AI 硬件需求的大爆发,目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些?进度怎样?每个扩产和新建基地,预计何时开始投产并完成产能爬坡,达到正常生产的状态?对2026-2028 年近 3 年的业绩,将会起到怎样的作用? 答:尊敬的投资者,您好!公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目,这些项目在陆续投产中,全部投产后,预计全年新增覆铜板产能约 2850 万平方米(约 2280 万张)。松山湖高性能覆铜板项目,投资总额约 52 亿元,预计年产能 4,800 万平方米(约 3840 万张)及 10,000 万米商品粘结片,分两期建设,预计2026 年下半年启动。谢谢。 5. 4 月营业收入多少?目前的产能是否满足市场的需求? 答:尊敬的投资者,您好!公司目前订单饱满,具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。 6. 陈董事长好,公司已采取或者计划采取哪些措施提升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平?公司覆铜板的 4 大原料,即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料,目前自产自供率是多少?预计未来 3 年这些原料的自供率会怎样变化?能否实现这 4 大原料全部自产自供? 答:尊敬的投资者,您好!公司通过技术和管理降低传统产品的成本,提升传统产品的竞争力,守住原有产品市场竞争优势,同时积极开拓新产品市场,保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品,把握 AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会,充分利用外部资源,提升创新研发能力,保持产品技术领先。依据公司 2026-2030 年战略发展规划,公司仍将继续深耕覆铜板主业。谢谢。 7. 请问公司2026年目前是否已经批量采购Q布?现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态?主要供货供应商及供货占比分别是多少? 答:尊敬的投资者,您好!公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露,具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。 8. 国内国外覆铜板企业一直在提价,请问公司何时提价?为何不涨价?高端覆铜板目前产销情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!我们会根据市场需求及原材料价格变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢。