华虹宏力：2026年半年度报告

公司概况与财务指标

华虹宏力半导体有限公司（以下简称“公司”或“本集团”）是一家在香港注册成立的上市公司，主要业务为特色工艺晶圆代工服务。公司于上海证券交易所科创板和香港联交所主板上市，法定代表人为白鹏博士。

2026年上半年，公司实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元，同比增长436.69%。公司经营活动产生的现金流量净额为33.96亿元，同比增长109.59%。主要财务指标显示，公司盈利能力有所提升，现金流状况良好。

经营情况分析

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司主要经营模式为基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。

2026年上半年，全球半导体行业进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段，需求从存储、先进逻辑等核心链条逐步向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导。公司积极把握市场机遇，持续进行技术研发创新，并推进产能建设，构筑产能与技术双轮驱动的增长动能，整体呈现量价齐升发展态势。

公司特色工艺平台包括电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、中低压功率器件等，其中电源管理平台销售额同比增长接近40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%，表现亮眼。

研发进展

公司持续进行技术研发创新，上半年40nmeFlash工艺平台实现风险量产，55nmeFlash车规平台实现产品导入，新一代小PitchIGBT平台量产，高压超级结以及SuperIGBT系列工艺进入量产；与海外头部客户合作的40nmMCU成功大量量产，打通全球高端MCU应用渠道；40nm超低功耗特色工艺大量量产，深度布局低功耗芯片赛道;电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透，多代工艺平台大规模量产，工艺竞争力持续强化。

产能建设

截至2026年6月底，公司无锡二期项目（Fab9）83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。同时，公司同步推进收购华力微97.5%股权事宜，预计第三季度完成交割。华力微并入后，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。

风险因素

公司面临的主要风险包括：核心竞争力风险，如未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失等；经营风险，如消费电子、工业、新能源等行业需求下降，供应链风险等；财务风险，如业绩波动风险，主营业务毛利率波动风险，汇率波动风险，依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险等；行业风险，如市场竞争加剧的风险，国际贸易摩擦的风险，产业政策变化风险等；宏观环境风险，如宏观经济波动和行业周期性的风险等；其他法律风险，如公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异的风险，公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险，安全生产的风险，诉讼仲裁风险等。

未来展望

展望2026年下半年，公司将持续推进产能建设，加速工艺创新，积极拓展海内外业务，持续降本增效，积极推动公司业绩增长和提升应对市场波动的能力，努力为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。