中微半导2026年半年度业绩说明会

中微半导在2026年半年度业绩说明会中披露了公司在智能汽车芯片方面的技术储备情况，目前暂无产品。同时，公司存储芯片已经派单并具备一定产能，核心产品为SPI NOR Flash，采用NORD工艺，具有可靠性和成本优势。公司存储芯片从5月开始批量出货，目前收入出货规模尚在百万级体量，未交订单在增长，整体仍处于缺货状态。

智能汽车芯片赛道发展趋势向好，随着汽车智能化、网联化程度加深，对高性能、低功耗芯片的需求持续增长。中微半导虽然目前暂无智能汽车芯片产品，但公司已在存储芯片领域取得显著进展，具备一定的技术储备和产能优势，未来发展潜力值得关注。

中微半导在报告中重点分析了存储芯片业务的发展情况，包括产品布局、产能利用率、订单情况等。公司核心产品为SPI NOR Flash，采用NORD工艺，具有可靠性和成本优势。此外，公司还披露了智能汽车芯片的技术储备情况，虽然目前暂无产品，但公司已进行相关技术储备，未来发展可期。

当前半导体市场整体仍处于供不应求状态，中微半导存储芯片业务也面临产能不足、订单持续增长的情况。公司从5月开始批量出货，目前收入出货规模尚在百万级体量，但未交订单在增长，整体仍处于缺货状态。这反映了市场对高性能存储芯片的强劲需求。

中微半导在研报中提示，虽然公司存储芯片业务发展良好，但市场竞争激烈，技术更新迭代快，需要持续加大研发投入以保持技术领先优势。此外，智能汽车芯片业务尚处于前期布局阶段，未来市场变化存在不确定性，需要密切关注市场动态。