2026年上半年公司归母净利润实现扭亏为盈,核心驱动为半导体硅片板块盈利水平大幅改善,叠加非经常性损益同比增加5,560万元。
需求端:AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放,半导体行业整体景气度持续回暖。
供给端:12英寸硅片产能持续爬坡,产品结构向高端化升级,12英寸硅片出货量大幅增长摊薄单位生产成本,硅片业务综合毛利率同比提升明显。
行业趋势:半导体硅片行业已确认进入涨价周期,公司产品于2026年6月15日开始涨价,重掺硅片持续供不应求,公司重掺硅片技术行业领先。
公司运营:2021年定增对应的募投项目均已如期投产,正推进12英寸硅片扩产,预计未来固定资产折旧金额增速逐步放缓。
研究结论:公司硅片业务盈利能力显著提升,供需格局优化,技术优势突出,未来增长可期。