中微半导：2026年半年度报告

公司代码：688380 中微半导体（深圳）股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨勇、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................62第七节债券相关情况........................................................................................................................69第八节财务报告................................................................................................................................70 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有现任法定代表人签字和公司盖章的2026年半年度报告全文及摘要。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入72,577.37万元，同比增长44.01%；归母净利润达17,162.23万元，同比大增98.48%，扣非净利润增速更是高达109.74%，盈利弹性显著释放。业绩高增得益于公司紧抓AI、机器人及汽车电子高景气机遇，通过高强度研发投入提升产品集成度与性能，叠加“大客户战略”落地带来的标杆效应，推动市占率稳步提升。同时，公司通过优化供应链管理与库存结构，有效降本增效。报告期内，经营活动现金流净额达19,323.39万元，同比增长27.87%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业 公司专注于以MCU为核心的芯片产品的研发、设计与销售，采取Fabless经营模式，将全部的晶圆制造和主要的封装测试采取委外加工形式进行。 芯片也叫集成电路，集成电路设计（ICDesign/芯片设计）属于半导体集成电路产业的核心上游环节，在国家行业分类中归入信息传输、软件和信息技术服务业下的"集成电路设计"（GB/T4754-2017代码I6520），同时也是国家《战略性新兴产业目录》中"新一代信息技术产业—电子核心产业—集成电路"的重要组成部分。 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计属于产业链的上游，包括芯片的规格定义→架构设计→RTL编码→验证→版图设计→流片委托等环节；晶圆制造属于产业链的中游，他们按设计版图在硅片上光刻、刻蚀等工艺制成晶圆；下游为封装测试厂，他们进行晶圆切割、封装成芯片、并对性能/可靠性进行测试，把合格芯片交给芯片设计公司。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 集成电路设计属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。 集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。 近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”依然存在。 （二）主要业务情况 公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，主要业务是以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发中看到MCU的市场前景，注册了www.mcu.com.cn的域名，萌发MCU芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。 公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、电源、功率驱动、功率器件、无线射频、NORFlash和底层 核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。 公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC以及SPINORFlash等芯片。 （1）MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片由中央处理器、存储器、以及输入/输出三部分组成。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。 其中8位MCU基于高性能8位精简指令集（RSIC-89）内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。 32位MCU是基于ARM®Cortex®M0、ARM®Cortex®M0+、ARM®Cortex®M4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达256KB的Flash，32KBSRAM，2KB的DataFlash，工作电压1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。 （2）ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端