中微半导：2024年年度报告

公司代码：688380 中微半导体（深圳）股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案为：公司拟以实施2024年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。 截至2024年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中1,506,639股后的股本398,858,361股为基数，预计派发现金红利总额为99,714,590.25元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 公司2024年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义...................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................15第四节公司治理.........................................................................................................53第五节环境、社会责任和其他公司治理.................................................................76第六节重要事项.........................................................................................................83第七节股份变动及股东情况...................................................................................133第八节优先股相关情况...........................................................................................145第九节债券相关情况...............................................................................................145第十节财务报告.......................................................................................................146 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司实现营业收入91,165.47万元，较上年同期增长27.76%；实现归属于上市公司股东的净利润13,683.39万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,117.47万元，实现利润扭亏为盈。 主要原因是：一是公司下游客户所处领域的需求回暖带动对集成电路需求的增加，新经济、新业态的出现扩大了公司产品的应用领域，致使公司芯片年出货量持续增长、累创新高，推动营业收入大幅增长；二是公司持续高强度投入研发，新产品推出不断丰富了产品系列，满足更多应用场景，比如车规级产品持续增多，得到多家行业知名客户的采用，出货量增长迅速；同时加速已有产品更新迭代，通过资源精准定义、整合外围电子元器件、提高集成度、优化设计提高性能等提高可售产品的综合竞争力，公司产品的品牌影响力、市占率持续提升；三是公司有效加强了无刷电机控制及驱动芯片的方案开发和服务能力，提高客户满意程度，新客户、新项目持续增加，在人工智能服务器、机器人方面的应用实现突破，无刷电机控制及驱动芯片收入同比接近翻番；四是公司坚持以客户为中心，推行积极的销售策略，高成本库存产品有效消化，新入库产品摊薄在售产品成本，产品毛利率成功回升，公司毛利大幅增加。 2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为31,285.00万元，较上年度大幅增加，主要原因是公司销售回款额增加和采购支出减少。 3、报告期内研发投入营收占比为13.99%，较上年度下降2.89个百分点，主要原因是营收增幅大于研发投入增幅。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，随着人工智能、物联网和电动汽车市场迅速扩张，全球半导体行业表现良好。就MCU领域来看，虽然需求持续增加，但由于竞争愈发白热化，内卷加剧，产品单价持续下滑，导致市场营收规模不增反降。据Omdia数据显示，2024年全球MCU市场总体销售额为224亿美元，比2023年的280亿美元下滑56亿美元。面对竞争持续加剧、产品单价整体下滑的态势，公司通过新产品研发、供应链和库存管理，提高产品的性价比和竞争力，积极开拓新的应用场景，有效扩大了产品的市场份额，出货量保持快速增长，带动公司营收增长近28%，实现营收9.12亿元，毛利率大幅回升，公司扭亏为盈，全年实现利润1.37亿元。具体情况如下： 1、营收稳步增长，利润扭亏为盈 公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及32位MCU产品以外，还有多种SoC、ASIC以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域，拥有数百家包括知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司、经销商在内的直接或间接客户。公司充分发挥产品结构丰富、应用领域广泛、客户众多的优势，坚持以客户为中心，密切关注市场和客户需求变化，狠抓各细分领域和客户发展机会，在市场竞争持续加剧中，采取快速的产品迭代、优质的服务、灵活的价格等策略，有效增加产品出货量，出货量同比增长近50%持续扩大产品市占率。全年实现营收9.12亿元，较上年度同比增长约28%。毛利率大幅回升，公司实现扭亏为盈。 2、产品结构转型进展顺利，应用领域持续拓展 公司深耕家电控制芯片20余年，习惯面向特定领域研发产品，存在产品的专用性有余而通用性不足的问题。报告期内，公司保持高强度的研发投入，投入研发费用投入12,754.27万元，研发占比为13.99%，大力开发通用型MCU产品，通用型8位机系列化目标已经实现，32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片，M4内核通用产品完成设计，产品结构从专用MCU向专用与通用兼顾MCU转型顺利。通用MCU产品料号的增加，拓展了产品应用领域，比如进入AI服务器和机器人领域，公司产品市场空间有效扩大。 3、技术持续创新，产品性能有效提升 比肩国际大厂技术指标搞研发，瞄准头部客户品质要求打磨产品，产品技术指标和性能参数持续提高，单片机很多关键技术指标（如芯片的动态ESD、EFT、负压、内振精度）已经达到或超过国际一流芯片的水准，高性能高可靠性的家电芯片完成了平台转换升级，更多产品满足了大家电和汽车等严苛应用场合的需求。报告期内，多颗产品通过AEC-Q100认证的车规，更多料号进入高端应用领域。 4、持续改善客户结构，深化供应链生态互动 公司存在客户众多的优势，但客户均以中小客户为主，存在服务战线长、需求预测和产能计划难的问题。公司以服务大客户、知名客户、重点客户为中心，大客户、知名客户、重点客户收入占比逐步提升；深化与各大供应商开展生态链互动，密切与产品各领域客户持续展开多样化的合作，在保供、交付方面的满意度持续优化和提升中。 5、加强流程体系建设及组织管理，推动公司可持续发展 持续进行组织变革，探索符合公司自身特点的组织机构。将研发部门划分为技术中心和研究院，前者负责产品研发和技术转化，后者负责IP研究和技术储备，处理好近期成长投入和远期发展投入关系；聚焦MCU整合事业部，保留消费电子、智能家电、无刷电机和工控汽车等4个事业部；理顺事业部与销售部的关系，成立销售管理平台和市场部；持续完善IPD流程，加强产品研发过程管控，提高研发投片一次性成功率；持续聘请专业人员对公司管理、IT建设、品质管控、人力资源等建设进行指导，提升公司管理水平，持续进行16949培训和26262的认证，提升公司可持续发展的软实力。加大IT信息化系统建设投入，引入人工智能辅助工具，提高办公和研发效率。 6、积极保障投资者权益，做高质量的上市公司 公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公