中微半导：2025年半年度报告

公司代码：688380 中微半导体（深圳）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人周彦、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................58第七节债券相关情况........................................................................................................................64第八节财务报告................................................................................................................................65 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内公司实现营业收入50,396.09万元，较上年同期增长17.56%；实现利润总额9,057.23万元、归属于上市公司股东的净利润8,646.96万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,576.09万元，较上年同期增长分别为124.35%、100.99%、19.92%。 主要原因是：一是随着消费电子物联网化、工业自动化和汽车三化的驱动以及人工智能、机器人等新兴应用领域发展，叠加国家产业政策支持，芯片行业景气度回暖，公司产品的市场空间 显著增大；二是公司持续高强度研发投入，迅速推出的新产品及产品迭代，丰富了产品系列，满足更多应用场景需求，提升了产品竞争力；三是公司不断加强应用支持和服务能力，有效拓展产品的应用领域、应用场景，汽车电子、人工智能、机器人等新领域的营收有效增加；四是大客户策略作用显现，行业标杆客户的数量及营收增加，示范传导作用明显，公司品牌影响力提升，产品市占率提高，产品出货量显著增加；五是优化库存和供应链管理，供应链效率提高，供应链成本改善。 2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为15,111.47万元，较上年度增长19.67%，持续加强库存管理，销售额增长的同时，采购成本支出较去年同期略有减少，库存水位持续下降，存货周转率有效提升，加强资金风险管理，资金回笼加速。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。 2、主要产品及用途 公司主要产品以MCU芯片为核心，同时包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。 MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。 MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷 天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、电机控制、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）。 MCU按用途分类，可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。 公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下： 1）8位MCU。公司8位MCU产品使用自研的RSIC-89内核和8051内核处理器，内置8/16位定时器、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）等数字外设，集成12位ADC、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设，主要应用于IoT、小家电、健康测量、玩具、消费类等领域； 2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规级MCU。 ①通用MCU。公司通用MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压1.8V~5.5V，主频48MHz~72MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位ADC、LCD驱动比较器等模块，主要应用于IoT、消费类、水/气表等领域。 ②高性能MCU。公司高性能MCU产品使用M4F内核处理器，工作电压1.8V~3.6V，主频高达168MHz，内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、12位DCA等模式外设，支持超低功耗模式。主要应用于IoT、工业控制等领域。 ③高可靠性MCU。公司高可靠性MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，多通道标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式外设，支持高可靠性WDT复位，sram奇偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板等领域。 ④电机控制MCU。公司电机控制MCU产品使用M0+/M4F内核处理器，主频从64MHz~128MHz，内置通用定时器、EPWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC、HALL处理、正交编码等数字外设，集成12位高速ADC、12位DAC、高精度比较器、运算放大器，同时集成LDO、最高600V耐压N+N/P+N预驱芯片支持过流和过压保护，最多支持3路直流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。 ⑤车规MCU。公司第一代、第二代车规MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz~80MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI、USART、CANFD、LIN2.2）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）等模拟外设，支持SRAM和FLASHECC纠错，符合ISO26262ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别。主要应用于车灯、车身座舱等各种节点控制领域。公司更大资源、更高算力的M4内核车规产品即将面市，将能满足域控制应用需求。 ASIC是专用集成电路，是指应特定用户