中微半导：2025年年度报告

公司代码：688380 中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨勇、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施2025年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。 截至2025年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中1,506,639股后的股本398,858,361股为基数，预计派发现金红利总额为119,657,508.30元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 公司2025年利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议通过。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................46第五节重要事项............................................................................................................................70第六节股份变动及股东情况......................................................................................................107第七节债券相关情况..................................................................................................................116第八节财务报告..........................................................................................................................116 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司实现营业收入112,215.01万元，较上年同期增长23.09%；实现归属于上市公司股东的净利润28,418.15万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,906.73万元，实现利润大幅增长。 主要原因：一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。 2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为26,047.76万元，较上年度减少5,237.24万元，主要原因是公司支付职工薪酬和各项税费的增加所致。 3、报告期内研发投入营收占比为11.07%，较上年度下降2.92个百分点，主要原因是营收大幅增长，稀释了研发投入占比。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，专注于以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。 公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、NORFlash和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。 公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC等芯片以及功率器件和底层核心算法，可为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。 其中8位MCU基于高性能8位精简指令集内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。公司8位MCU系列具体如下图所示： 32位微控制器是基于ARM®Cortex®M0、ARM®Cortex®M0+、ARM®Cortex®M4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达256KB的Flash，32KBSRAM，2KB的DataFlash，工作电压1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。具体32位MCU系列如下图所示： ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。 数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。 电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。