恒烁股份：2026年半年度报告

恒烁股份2026年半年度报告显示，公司作为Fabless模式的集成电路设计企业，专注于存储芯片和MCU芯片的研发、设计及销售。主要产品包括采用ETOX工艺制程的NORFlash存储芯片、基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品（NAND、SDNAND、PPINAND和eMMC）以及AI芯片业务。报告期内，公司实现营业收入52,841.35万元，同比增长203.21%；归属于上市公司股东的净利润13,963.83万元，扣除非经常性损益的净利润13,475.91万元。主要增长动力来自存储芯片行业景气度提升，公司存储芯片营收规模扩大，产品单价提升，综合毛利率显著增长。公司核心竞争力包括深耕“存储+控制”业务、供应链深度协作、技术研发与创新、经验丰富的人才团队以及完善的质量管理体系与可靠性保障能力。

存储芯片行业正经历快速发展，尤其在NORFlash存储芯片领域，随着物联网、汽车电子等应用场景的扩张，对高可靠性、低功耗存储的需求持续增长。恒烁股份的NORFlash产品采用ETOX工艺制程，部分产品技术水平达到行业先进水平，展现出良好的市场竞争力。同时，MCU芯片作为嵌入式系统的核心部件，随着智能化、低功耗需求的提升，市场对高性能、低功耗MCU的需求也在增加。恒烁股份基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的MCU芯片具备宽电压工作范围、低动态功耗等特点，符合行业发展趋势。此外，AI芯片作为新兴领域，随着AI技术在各行业的渗透，AI芯片市场潜力巨大，恒烁股份的AI业务产品包括通用AISoC芯片、AI通用算法模型等，已实现商业化落地，布局前瞻性强。

恒烁股份2026年半年度报告重点分析了公司在存储芯片和MCU芯片领域的业务发展情况。报告详细介绍了公司NORFlash存储芯片的技术特点和市场表现，MCU芯片的产品优势和客户应用，以及大容量存储产品业务的规模化量产和稳定供货情况。同时，报告也强调了公司在AI芯片业务的商业化进展，包括通用AISoC芯片、AI通用算法模型等产品的市场布局。此外，报告还分析了公司的核心竞争力，如深耕“存储+控制”业务、供应链深度协作、技术研发与创新等，并披露了募投项目计划，包括闪存芯片升级研发及产业化项目、MCU芯片升级研发及产业化项目等，展现了公司未来发展方向。

当前存储芯片市场呈现景气度提升的态势，尤其在NORFlash存储芯片领域，随着5G、物联网、汽车电子等应用场景的快速发展，对高性能、高可靠性的存储需求持续增加。恒烁股份的NORFlash产品采用ETOX工艺制程，技术水平达到行业先进水平，受益于行业景气度提升，公司存储芯片营收规模扩大，产品单价提升，综合毛利率显著增长。MCU芯片市场同样受益于智能化、低功耗需求的提升，恒烁股份基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的MCU芯片具备高性价比和丰富的集成外设，市场竞争力较强。大容量存储产品业务方面，公司已实现规模化量产和稳定供货，覆盖NAND、SDNAND、PPINAND和eMMC等产品。AI芯片作为新兴领域，市场潜力巨大，恒烁股份的AI业务产品已实现商业化落地，进一步拓展了公司业务领域。

恒烁股份2026年半年度报告提示了多项风险因素。首先，产品技术研发风险是公司面临的主要挑战之一，存储芯片和MCU芯片的技术更新迭代快，研发投入大，技术路线选择失误可能导致产品竞争力下降。其次，技术泄密风险也是公司需要关注的问题，核心技术的泄露可能对公司市场地位造成不利影响。市场竞争加剧的风险同样存在，随着行业参与者增多，市场竞争可能进一步加剧，导致产品价格下降、市场份额萎缩。此外，产品质量风险、核心技术人员流失或不足的风险、供应商集中度较高的风险、产业链上下游波动风险、毛利率波动风险、期末存货规模较大及跌价风险、汇兑损益风险等也是公司需要关注的风险因素。公司需通过加强技术研发、完善质量管理体系、优化供应链结构等措施来应对这些风险。