恒烁股份：2023年半年度报告
公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内公司实现营业收入15,153.82万元，同比下降43.08%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,830.10万元，同比下降204.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,787.81万元，同比下降245.13%。2023年上半年，受到半导体行业仍处于周期波动、经济大环境等因素的影响，下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈，为维护拓展客户和占据市场份额，公司主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提、股份支付费用的确认等因素，导致业绩出现大幅下滑。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人XIANGDONG LU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................61第八节优先股相关情况...............................................................................................................67第九节债券相关情况...................................................................................................................68第十节财务报告...........................................................................................................................69 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 公司简介和主要财务指标 第二节 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业 公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年存储器市场规模1297.7亿美元，同比下跌15.6%。WSTS预计2023年存储市场规模因终端市场需求疲软将下滑至840.4亿美元，但2024年受益于经济复苏和供需关系改善，市场规模将同比上升43%，恢复至1203.3亿美元。 2023年上半年半导体行业的下行周期持续，整体市场需求疲软，但随着物联网、5G、汽车电子等下游领域的继续推动对于存储芯片的需求，从中长期来看，市场需求将保持增势。根据Yole的数据，2021年存储芯片市场规模1670亿美元，预计2027年将达2630亿元，21-27年复合年均增长率达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。 据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元，增长1.67%。据ICInsights预测从2021年到2026年，全球MCU市场规模的复合增长率约为6.7%，在2026年达到272亿美元。其中由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游领域对MCU产品的需求将保持景气，中国MCU市场增长速度继续领先全球。根据Omdia的数据，2021年中国MCU市场规模约72亿美元，2022年增长至82亿美元，预计2023年市场规模达到约85亿美元。 目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。中国MCU市场同样也主要被意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨及英飞凌等国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低。国外厂商MCU产品种类齐全，覆盖消费电子、汽车电子及工业控制等领域，且产能分布较为均衡。目前，汽车、高端工业控制等领域仍被国外厂商占据，国内厂商MCU产品主要集中消费电子、家电和中低端工业控制领域。虽然国内厂商起步较晚，但随着对工业控制及汽车等领域的深度布局，叠加原有消费电子、智能家居和家电等领域的新兴应用需求，为未来国产厂商的MCU增长提供了巨大的空间。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NORFlash的存算一体终端推理AI芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。 2、主要产品 （1）NOR Flash存储芯片 公司自主研发的NOR Flash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。 ①在工艺架构方面，公司NOR Flash产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即Floating Gate工艺，又称ETOX工艺），采用ETOX工艺的NOR Flash产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在32Mb及以上容量产品上具有显著的成本优势。 ②在制程方面，公司在售NOR Flash产品采用了武汉新芯65nm和50nm制程，以及中芯国际的65nm和55nm制程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入50nm和55nm新工艺节点。 ③在容量方面，公司NOR Flash提供了1Mb~256Mb容量的多系列产品，满足各种容量需求。 ④根据工作电压，公司NOR Flash可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系列和宽电压（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。 ⑤公司的NOR Flash产品配合最高133MHz的工作频率，在双线（SPI Dual Mode）和四线（SPI Quad Mode）的工作模式下，可支持高达266Mbits/s和532Mbits/s的数据带宽；在双边沿数据传输模式下，可支持高达532Mbits/s的数据带宽。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为- 40℃~125℃，数据保持时间20年，擦写次数可达10万次。 公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。 （2）通用MCU芯片 公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。全系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64KB嵌入式Flash和4KB SRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多路UART等丰富的模拟及数字外设。同时支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs即可快速唤醒。全系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。 目前，公司基本完成在通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003、ZB32L030系列覆盖从20PIN-48PIN的使用场景，在客户端通用类M0+内核MCU选型变得更加全面。ZB32L032在ZB32L030的基础上提高了主频速度（最高为64MHz），增加SRAM容量（最大为16K字节）与DMA功能，并且也增加了外设功能（如USART，QSPI，SPI/I2S，OPA），增加了封装形式，附加DMA、AES加密、温度传感器等功能，进一步丰富了产品应用场景和市场，在电机驱动、水表加密、TFT屏显示，工业制造等应用上有更为强大的产品竞争力。ZB32L003基于原有CX3
