恒烁股份：2025年半年度报告

公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内公司实现营业收入17,427.51万元，同比减少1.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,078.24万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,725.94万元。2025年上半年市场竞争激烈，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，公司主要产品的销售价格仍然处于较低水平，毛利率相较于去年同期下滑，同时公司基于谨慎性原则，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，报告期内计提存货跌价准备3,329.94万元，综合因素导致业绩亏损。若未来公司主要产品的销售单价和毛利率受行业波动和市场竞争等因素影响进一步下滑，则公司业绩存在继续下滑的风险。公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人XIANGDONGLU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................53第七节债券相关情况........................................................................................................................59第八节财务报告................................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期金额较上期金额增加，主要系本期经营支出金额减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业 公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片、基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。 2、主要产品 （1）NORFlash存储芯片 公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。 ①技术工艺：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺，也称为ETOX工艺）。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司预计2025下半年将推出基于NORD工艺的新架构FLASH小容量产品。 ②制程技术：目前销售的主要NORFlash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程技术。除部分特殊应用领域产品保留65nm工艺节点，其他全系NORFlash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，以提高产品性能和生产效率。 ③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFlash产品系列，以满足不同容量需求的市场。 ④工作电压：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。 ⑤性能参数：公司的NORFlash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。 ⑥车规认证：部分NORFlash产品已通过AECQ-100的标准认证，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。 综上所述，公司的NORFlash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。 （2）MCU芯片 公司目前销售的M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片共包含超过30种型号。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、 丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在3μs内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA。 （3）AI业务 公司AI业务产品主要包括通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。 AISoC芯片，采用RISC内核，功能全面，适配小规模端侧AI模型的部署和计算，性价比高，在消费类、工控类等应用市场已批量出货。 AI算法模型，包括TinyML视频分割算法、视觉识别算法、语音侦测算法、语音识别算法、语音声纹算法和语音降噪算法6大类别，具有模型精简、精准度高、能耗低的优势，已广泛部署到通用MCU/DSP/SoC等硬件产品上运行。 AI模组板卡，融合了芯片、算法产品以及软件部署和SDK开发技术，基于包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台，持续推出针对不同场景应用、多种硬件平台的软硬一体AI模组板卡产品。 公司不同系列产品既能够用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，又能用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。 （4）大容量存储产品业务 a.SPINAND 采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller，内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，相比传统singledie方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。 b.SDNAND 采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SD接口controller，提供定制化Firmware，ECC纠错能力可达8b/512B。相较TFcard产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可提供更高防震性，以避免存在晃动场景造成的接触不良。 c.PPINAND 采用24nm原厂晶圆内置ECCEngine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求。 d.eMMC产品 随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求。基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速