恒烁股份：2023年年度报告
公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内公司实现营业收入30,583.86万元，同比下降29.41%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,263.93万元，同比下降914.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,162.99万元，同比下降5,574.28%。2023年，受到半导体行业仍处于周期波动、经济大环境等因素的影响，下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈，为维护拓展客户和占据市场份额，公司主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提等因素，导致业绩出现大幅下滑。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人XIANGDONG LU、主管会计工作负责人唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-17,263.93万元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-382.05万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2023年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。 上述2023年年度利润分配议案已经第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第二十次会议审议通过，该议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................15第四节公司治理...........................................................................................................................49第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................75第六节重要事项...........................................................................................................................81第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................120第八节优先股相关情况.............................................................................................................131第九节债券相关情况.................................................................................................................132第十节财务报告.........................................................................................................................133 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 注：2022年金额与2022年度报告金额发生差异系本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2022年度非经常性损益，将使得2022年度扣除所得税后的非经常性损益净额减少621,178.72元，其中归属于公司普通股股东的非经常性损益净额减少621,178.72元。2022年度受影响的非经常性损益项目主要有：计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）项目减少586,652.17元，其他符合非经常性损益定义的损益项目（个税手续费返还）减少34,526.55元。 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司因涉密及商业秘密等原因，为保护本公司投资者利益，对供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内公司实现营业总收入305,838,597.59元，较上年度同比下降29.41%；实现营业利润-176,956,421.70元，较上年度同比下降1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63元，较上年度同比下降914.12 %。影响经营业绩的主要因素： 1、2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。 2、2023年公司期间费用较去年同期增长。报告期内为满足公司未来业务规划，进一步提高公司产品核心竞争力和市场占有率，公司加大研发投入和销售力度，销售费用、研发费用增长较多。其中报告期内研发费用较去年增长3,567.60万元，增长幅度55.07%，较去年同比增长幅度较大。 3、2023年，持续低迷的外部经济环境导致销售额降低，公司存货周转率下降，库存承压。公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，报告期内计提的存货跌价准备10,038.27万元，增长8,672.65万元，较去年同比增长幅度较大。 2023年度经营情况报告如下： （一）持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线，提升核心竞争力 2023年，公司继续以研发创新，不断更新迭代产品，持续丰富产品线为重点工作，加大研发投入，确保可持续性的研发优势。2023年度公司研发投入10,045.71万元，研发费用占营业收入比重达到32.85%。截至报告期末，公司研发人员数量相较于去年同期增长29.07%。 NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，掌握了一系列核心技术。这些技术包括但不限于： 1.持续优化先进的ETOX工艺制程，专注于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比。 2.开发能够实现超高速数据传输的产品，目标达到133MHz的高速率，以满足市场对于快速数据处理的需求。 3.针对PC平台，研发具备应答保护单调计数器（RPMC）功能的产品，增强数据的安全性和可靠性。 基于这些创新技术成功地丰富了产品线，实现了从2Mbit至256Mbit的全系列容量产品的量产。在2023年两款产品完成了流片，一款产品已经进入送样阶段，另有七款产品顺利实现量产。 MCU芯片领域，2023年成功设计了一款全新的低功耗M3核心MCU通用芯片，能够更好应用于高速无刷直流电机、汽车电子等应用领域，可以为客户端带来更广泛的应用领域。此外，该芯片还新增了一系列的周边IP，为外设应用提供了更多可能性，包括：CAN总线应用（针对车辆通讯应用）、SDIO外设（用于外部存储器的快速读取）、USB控制外设接口（用于便捷连接PC以及ISP应用）。 在软件安全性方面，我们采用了行业领先的程序保密设计技术，为MCU芯片提供了强大的安全防护。这种加密技术能有效防止未授权访问，保护程序代码不受读取、修改或复制的威胁，从而显著提升了产品的安全性和抗攻击能力。 在AI芯片领域，工作集中在三个核心方向：AI存算推理芯片的研发与设计、TinyML AI软件的开发，以及AI模组模块的市场推广。 在AI存算推理芯片方面，我们基于CiNOR的第一版原理验证，进行了计算模块的优化迭代，不仅降低了能耗，还提升了计算精度，并扩大了计算规模，以适配更大型的AI算法模型。技术 的持续进步显著推动了恒芯2号芯片的流片成功，为NOR FLASH存算一体芯片的商业化迈出了关键一步。在2023年下半年，公司启动了SRAM存算一体芯片的研究与评估，明确了技术路线和产品规格，为后续的芯片设计工作做好了人员和技术准备。 在TinyML AI软件开发领域，成功开发了五大类算法模型，包括视觉分割、视觉识别、语音识别、语音声纹和语音降噪。此外，我们还实现了这些TinyML AI算法在ARM、RISC
