赛英电子功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线

功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线 2026年08月19日 证券分析师朱洁羽执业证书：S0600520090004zhujieyu@dwzq.com.cn证券分析师易申申执业证书：S0600522100003yishsh@dwzq.com.cn证券分析师余慧勇执业证书：S0600524080003yuhy@dwzq.com.cn证券分析师武阿兰执业证书：S0600526070005wual@dwzq.com.cn研究助理陈哲晓执业证书：S0600124080015sh_chenzhx@dwzq.com.cn 买入（首次） ◼功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双业共驱。赛英电子成立于2002年，公司成立初期致力于大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件的研发和生产，掌握1-6英寸多规格晶闸管、GTO、IGCT、压接式IGBT等多种大功率器件用陶瓷管壳产品核心技术。2017年以来，公司围绕冷锻、预弯、连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务且销售规模迅速扩张。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。 ◼新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔。在新型电力系统建设与数字经济浪潮双重驱动下，功率半导体关键封装部件作为能源转换与智算基础设施的核心载体，受益于下游应用扩容带来的需求增长。其中1）陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件，全球陶瓷晶闸管市场规模到2030年将达到3.2亿美元；全球压接式IGBT市场规模到2030年将达到2.1亿美元。2）封装散热基板是焊接式功率模块的核心散热部件，其性能直接影响模块温升、功率密度和使用寿命，2030年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元。 市场数据 收盘价(元)76.91一年最低/最高价57.60/139.65市净率(倍)5.01流通A股市值(百万元)770.64总市值(百万元)3,322.51 ◼功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线。1）陶瓷管壳：公司作为第一起草单位制定压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准，2024年晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约33%和18.9%，细分领域领先地位突出。2）封装散热基板：公司顺应新能源汽车功率模块小型化及高功率密度趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，通过增加基板表面积提升散热能力，并于2023年实现批量生产，形成平底型与针齿型产品协同发展的业务格局。3）头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间：公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系。公司募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，将为公司承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。 基础数据 每股净资产(元,LF)15.36资产负债率(%,LF)12.55总股本(百万股)43.20流通A股(百万股)10.02 相关研究 ◼盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ：预 计 公 司2026~2028年 归 母 净 利 润 为1.00/1.24/1.57亿元，对应最新PE为33/27/21倍。公司陶瓷管壳业务受益于电网投资增长和高端产品占比提升，封装散热基板业务受益于针齿型产品放量及募投产能释放，叠加头部客户长期合作，业绩有望稳步增长，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 ◼风险提示：客户集中及下游需求波动风险；原材料价格、产品价格及毛利率波动风险；募投产能消化及技术迭代风险。 内容目录 1.赛英电子：功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双主业发展..............................4 1.1.深耕功率半导体陶瓷封装二十余年，大功率器件配套领域技术领先.................................41.2.陶瓷管壳与封装散热基板双主业布局，产品覆盖电力电子多元场景.................................61.3.收入利润保持增长，散热基板放量与陶瓷管壳盈利提升共同驱动业绩.............................6 2.新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔..........................................................9 2.1.功率器件实现电能转换，陶瓷管壳与散热基板保障器件可靠运行.....................................92.2.新能源与智算等多领域驱动，封装关键部件市场稳步增长...............................................112.3.陶瓷管壳细分赛道国产实现较高份额，散热基板领域国产替代加速推进.......................14 3.功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线............................................16 3.1.二十余年工艺积累构筑陶瓷管壳壁垒，高端产品巩固行业领先地位...............................163.2.全流程精密制造构筑散热基板壁垒，针齿型产品放量打开第二成长曲线.......................183.3.头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间...........................................21 4.盈利预测与投资建议........................................................................................................................24 图表目录 图1：赛英电子发展历程.......................................................................................................................4图2：赛英电子股权结构图（截至2026年7月31日）...................................................................5图3：公司主要产品及用途简介...........................................................................................................6图4：2022-2026Q1公司营业收入及同比增速...................................................................................7图5：2022-2026Q1公司归母净利润及同比增速...............................................................................7图6：2022-2025公司各类业务营业收入占比....................................................................................7图7：2022-2025公司各项业务毛利率................................................................................................7图8：2022-2026Q1公司净利率及毛利率情况...................................................................................8图9：2022-2026Q1公司期间费用率情况...........................................................................................8图10：功率器件产业链.........................................................................................................................9图11：功率器件分类.............................................................................................................................9图12：晶体管内部结构.......................................................................................................................10图13：平板压接式IGBT器件内部结构.........................................................................................10图14：采用平底型封装散热基板（左）和针齿型封装散热基板（右）的IGBT结构截面图.10图15：平底型封装散热基板与针齿型封装散热基板特点对比.......................................................11图16：2024、2030E全球及中国两类陶瓷管壳（晶闸管用陶瓷管壳与压接式IGBT陶瓷管壳）市场规模..........................................................................................................................................13图17：2024—2030年全球封装散热基板市场规模..........................................................................14图18：公司陶瓷管壳产品及技术演进历程.......................................................................................16图19：2022—2025陶瓷管壳及配件收入与毛利率..........................................................................18图20：2022—2025H1公司陶瓷管壳收入结构.................................................................................18图21：2024年公司陶瓷管壳全球市场占有率..................................................................................18图22：公司封装散热基板产品及技术演进历程....................................