赛英电子（920181.BJ）：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增

2026年03月27日 ——北交所新股申购报告 北交所研究团队 诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007 功率半导体器件专精特新“小巨人”，2025年营收同比增长31.22% 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件。2022年至2025年公司主营业务收入和归母净利润复合增长率为39.93%和26.10%，2025公司营收和归母净利润分别为6.00亿元和8807.79万元，分别同比增长31.22%和19.18%。 受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔 陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。晶闸管：2024年全球晶闸管行业市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。IGBT模块：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%。 相关研究报告 《康农玉8009销量增加，2025年扣非归母净利润同比+16%—北交所信息更新》-2026.3.27 公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密 技术方面，公司自2002年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管壳，发展至如今涵盖1-6英寸多规格晶闸管、压接式IGBT、GTO、IGCT等多种大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式IGBT功率模块的平底型、针齿型封装散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列，截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元，在手订单充足。募投项目方面，包括平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板，新增产能分别为1,200万片、600万片；预计完全达产后新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。 《2025年服务器滑轨业务实现同比增长，具备布局完善+深厚专利积累—北交所信息更新》-2026.3.26 《乘势AI算力东风，布局中高端HDI+光模块PCB，境外收入大增75.29%—北交所信息更新》-2026.3.25 可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X 公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年12月31日，公司一共拥有53项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利44项，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。赛英电子可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X。 风险提示：原材料波动风险、募投项目不及预期风险、客户集中度高的风险。 目录 1、功率半导体器件“小巨人”，2025年营收同比+31.22%.......................................................................................................41.1、功率半导体器件“小巨人”，主要产品为陶瓷管壳、封装散热基板........................................................................41.2、受益特高压输变电+智算中心等领域，2025年营收同比+31.22%............................................................................92、受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔...............................................................................................122.1、功率半导体下游应用领域广泛，市场发展空间广阔................................................................................................122.2、下游多领域行业高增长，驱动功率半导体需求上行................................................................................................153、公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密...............................................................................................213.1、公司多年深耕功率半导体器件，产品技术处于行业上游........................................................................................213.2、公司与头部优质客户合作紧密，在手订单饱满........................................................................................................273.3、募投项目加强产能布局，投产后预计新增3.2亿元营收.........................................................................................304、估值对比：同行可比公司PE2024年中值32.6X.................................................................................................................315、风险提示..................................................................................................................................................................................32 图表目录 图1：公司专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件............................................................................4图2：公司晶闸管用陶瓷管壳系晶闸管的封装结构....................................................................................................................5图3：平板压接式IGBT器件内部结构和实物图示....................................................................................................................7图4：采用平底型封装散热基板（左）和针齿型封装散热基板（右）的IGBT结构截面图.................................................8图5：公司股权结构情况...............................................................................................................................................................9图6：2025年公司营收同比增长31.22%（亿元）.....................................................................................................................9图7：2025年公司归母净利润同比增长19.18%（万元）.........................................................................................................9图8：营收结构方面来看，2023年以来封装散热基板成为公司业务收入的主要来源.........................................................10图9：从盈利能力方面来看，公司毛利率和归母净利率略有下滑..........................................................................................10图10：公司成本管控良好，管理费用率呈现稳步下滑趋势，销售和财务费用率整体稳定................................................11图11：公司重视研发，2022-2025年研发费用整体稳步增长（万元）..................................................................................11图12：公司所处产业链情况.......................................................................................................................................................12图13：功率半导体器件分类情况...............................................................................................................................................13图14：功率半导体器件应用领域...............................................................................................................................................13图15：预计2025-2033年晶闸管市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元（亿美元）...........................14图16：中国晶闸管行业市场规模自2020年