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赛英电子新股报告:功率半导体部件龙头,业绩快速增长

2026-03-27 傅楚雄 中国银河证券 Franky!
报告封面

——赛英电子新股报告 2026年3月27日 核心观点 ⚫公 司深 耕陶 瓷 管 壳 和 封 装 散 热 基 板 等 功 率 半 导 体 器 件 关 键 部件 领 域。江 阴市 赛 英 电 子 股 份 有 限 公 司 成 立 于2002年 ,专 业 从 事 陶 瓷 管 壳 和 封 装 散 热 基 板等 功 率 半 导 体 器 件 关 键 部 件 研 发 、制 造 和 销 售 ,为 半 导 体 厂 商 提 供 用 于 晶 闸 管 、IGBT和IGCT等 功 率 半 导 体 器 件 关 键 部 件 产 品 , 与多 家行 业 知 名 企 业 建 立长 期 、 稳 定 的 合 作 关 系 。 公 司 产 品 在 特 高 压 输 变 电 、 新 能 源 发 电 、 工 业 控 制 、新 能 源 汽 车 、 智 算 中 心 、 轨 道 交 通 等 领 域 发 挥 重 要 作 用 , 市 场 前 景 广 阔 。 赛英电子(920181.BJ) 分析师 傅楚雄:010-8092-7623:fuchuxiong@chinastock.com.cn分析师登记编码:S0130515010001 ⚫近 几 年公 司业 绩持 续快 速增长,但 毛 利 率 、净 利 率 有 所 下 滑。2025年 公 司实 现 营 业 收 入6.00亿 元 , 同 比 增 长31.22%; 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为0.88亿元 , 同 比 增 长19.18%。 整 体 来 看 ,2022-2025年 公 司 的 营 业 收 入 和 归 母 净 利润 的 复 合 增 长 率 分 别 为39.93%和26.11%,业 绩 保 持 快 速 增 长 。2025年 公 司的 毛 利 率 为25.80%,净 利 率 为14.68%,近几 年公 司 的 毛 利 率 、净 利 率 水 平 有所 下 滑 。 ⚫公 司重 视研 发 投 入 ,推 动 创 新 成 果 持 续 产 出。公 司 高 度 重 视 技 术 发 展 ,持 续进 行 创 新 投 入 ,已 经 建 立 了 一 支 经 验 丰 富 、高 度 协 作 的 研 发 技 术 团 队 ,形 成 了将 客 户 需 求 和 行 业 趋 势 结 合 的 研 发 体 系 。2022年-2025年 ,公 司 研 发 投 入 分 别为831.15万 元 、1,027.74万 元 、1,446.00万 元 和2,205.58万 元 ,复 合 增长 率 达38.45%。与 此 同 时 ,公 司 与 华 中 科 技 大 学 等 知 名 院 校 建 立 了 产 学 研 合作 关 系 , 保 持 长 期 合 作 , 推 动 技 术 成 果 转 化 , 积 极 探 索 前 沿 技 术 。 ⚫功 率 半 导 体 下 游 广 阔 ,发 展 前 景 值 得 看 好。功 率 半 导 体 器 件 应 用 场 景 十 分 广泛 ,涵 盖 从 电 力 制 造 、传 输 、分 配 到 电 力 使 用 、消 费 等 电 能 各 个 主 要 环 节 ,在特 高 压 输 变 电 、新 能 源 发 电 、工 业 控 制 、新 能 源 汽 车 、智 算 中 心 、轨 道 交 通 等诸 多 领 域 发 挥 重 要 作 用。根 据Omdia的 数 据2024年 全 球 功 率 半 导 体 的 市场 规 模 达 到 了522亿 美 元 ,2020-2024年 的 复 合 增 速 达5.5%;中 国 功 率 半 导体 市 场 规 模 达206亿 美 元 ,2020-2024年 的 复 合 增 速 达4.8%。近 年 来 ,国 家相 继 出 台 了 一 系 列 支 持 行 业 发 展 的 法 律 法 规 和 政 策 文 件 ,鼓 励 相 关 企 业 加 快 关键 核 心 技 术 创 新 应 用 ,促 进 功 率 半 导 体 器 件 及 其 下 游 应 用 市 场 的 健 康 、稳 定 发展 , 也 为 行 业 内 公 司 的 技 术 研 发 与 经 营 发 展 营 造 了 良 好 的 政 策 和 市 场 环 境。 相关研究 1.【银河北交所】2026年度策略_小而美到强而久,推动北证高质量发展2.【银河新格局,提3.【银河北交所】2025年度中期策略_并购协同促新格局,提质扩容迎新供给4.【银河发展,抓两 ⚫计 划 募 集 资 金2.70亿 ,用 于高 速 电 机等扩产及研 发 中 心建 设。根 据 公 司 招股 说 明 书 , 公 司 计 划 将2.70亿 元 募 集 资 金 用功 率 半 导 体 模 块 散 热 基 板 新 建 生产 基 地 及 产 能 提 升 项 目(2.33亿 元 )、 新 建研 发 中 心 建 设项 目 (0.23亿 元 )及 补 充 流 动 资 金 (0.30亿 元 )。 ⚫可 比 公 司 :从 估 值 角 度 来 看 ,可 比 公 司 估 值 较 高 且 差 异 较 大 ,或 因 行 业 发 展 较快 及 不 同 公 司 营 收规 模 、具 体 业 务 的 差 异 所 致 。考 虑 到 公 司已 与 多 家行 业 龙 头合 作,产 品 在 特 高 压 输 变 电 、新 能 源 发 电 、工 业 控 制 、新 能 源 汽 车 、智 算 中 心 、轨 道 交 通 等 领 域 发 挥 重 要 作 用 , 市 场 前 景 广 阔 , 可 以 持 续 关 注 公 司。 ⚫风 险 提 示 :宏 观 经 济 波 动 风 险,国 际 局 势 变 化 的 风 险,下 游 行 业 集 中 风 险,下游 行 业 向 上 整 合 产 业 链 风 险等 。 目录Catalog 一、公司是功率半导体器件关键部件小巨人企业...........................................................................................3二、业绩快速增长,毛利率、净利率及费用率有所下滑..................................................................................7 (一)行业概况...................................................................................................................................11(二)竞争格局...................................................................................................................................15(三)行业技术特点及未来发展趋势.......................................................................................................17(四)相关政策...................................................................................................................................22 (一)功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目........................................................................24(二)新建研发中心项目..........................................................................................................................25(三)补充流动资金................................................................................................................................26 五、估值对比......................................................................................................................................27 六、风险提示......................................................................................................................................28 一、公司是功率半导体器件关键部件小巨人企业 江 阴 市 赛 英 电 子 股 份 有 限 公 司 成 立 于2002年 ,是专 业 从 事 陶 瓷 管 壳 和 封 装 散 热 基 板 等 功 率 半导 体 器 件 关 键 部 件 研 发 、 制 造 和 销 售 的 国 家 高 新 技 术 企 业 。凭 借 长 期 的 技 术 开 发 和 工 艺 积 累 , 公 司已 经 形 成 了 以 陶 瓷 管 壳 和 封 装 散 热 基 板 为 核 心 的 产 品 结 构 ,为 半 导 体 厂 商 提 供 用 于 晶 闸 管 、IGBT和IGCT等 功 率 半 导 体 器 件 的 关 键 部 件 产 品 , 最 终 应 用 于 特 高 压 输 变 电 、 新 能 源 发 电 、 工 业 控 制 、 新能 源 汽 车 、 智 算 中 心 、 轨 道 交 通 等 行 业 , 已 与 中 车 时 代 、 客 户A、 英 飞 凌 、 日 立 能 源 、 斯 达 半 导 、宏 微 科 技 等 半 导 体 行 业 龙 头 或 知 名 企 业 建 立 长 期 、 稳 定 的 合 作 关 系 。公 司 产 品在 特 高 压 输 变 电 、 新能 源 发 电 、 工 业 控 制 、 新 能 源 汽 车 、 智 算 中 心 、 轨 道 交 通 等 领 域 发 挥 重 要 作 用 , 市 场 前 景 广 阔 。 公 司 专 注 大 功 率 半 导 体 器 件 用 陶 瓷 管 壳 研 发 制 造 二 十 余 年 , 通 过 持 续 研 发 创 新 , 攻 克 等 静 压 陶瓷 高 渗 透 金 属 化 扩 散 难 、多 介 质 焊 接 内 应 力 大 等 行 业 技 术 难 题 ,掌 握 高 密 度 等 静 压 陶 瓷 金 属 化 扩 散、超 大 直 径 陶 瓷 金 属 高 强 度 高 真 空 焊 接 等 核 心 技 术 , 在 陶 瓷 管 壳 行 业 内 占 据 领 先 地 位 。 公 司 已 形 成 包括1-6英 寸 晶 闸 管 用 陶 瓷 管 壳 、 平 板 压 接 式IGBT用 陶 瓷 管 壳 等 多 规 格 产 品 线 , 与 中 车 时 代 、 英 飞 凌 、 日 立 能 源 等 功 率 半 导 体 龙 头 企 业 保 持 长 期 密 切 的 合 作 关 系 。 公 司 作 为 第 一 起 草 单 位 、 陈 国 贤和 徐 宏 伟 作 为 主 要 起 草 人 起 草 制 定 的 团 体 标 准 《 压 接 式 绝 缘 栅 双 极 晶 体 管 (IGBT) 平 板 陶 瓷 管 壳 》(T/CITIIA 203-2018) 于2018年9月 发 布 , 并 于2025年5月9日 经 工 业和 信 息 化 部 批 准发 布 成 为 行 业 标 准《 压 接 式 绝 缘 栅