核心观点
赛英电子深耕陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件领域，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半导体器件的关键部件产品，与多家行业知名企业建立长期、稳定的合作关系。公司产品在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。
业绩表现
近几年公司业绩持续快速增长，2025年公司实现营业收入6.00亿元，同比增长31.22%；实现归母净利润0.88亿元，同比增长19.18%。整体来看，2022-2025年公司的营业收入和归母净利润的复合增长率分别为39.93%和26.11%，业绩保持快速增长。但近年来公司的毛利率、净利率水平有所下滑，2025年公司的毛利率为25.80%，净利率为14.68%。
研发投入
公司重视研发投入，推动创新成果持续产出。2022年-2025年，公司研发投入分别为831.15万元、1,027.74万元、1,446.00万元和2,205.58万元，复合增长率达38.45%。公司与华中科技大学等知名院校建立了产学研合作关系，保持长期合作，推动技术成果转化，积极探索前沿技术。
行业前景
功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。根据 Omdia 的数据，2024 年全球功率半导体的市场规模达到了522亿美元，2020-2024年的复合增速达5.5%；中国功率半导体市场规模达206亿美元，2020-2024年的复合增速达4.8%。
募投项目
公司计划募集资金2.70亿，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目（2.33亿元）、新建研发中心建设项目（0.23亿元）及补充流动资金（0.30亿元）。
竞争格局
公司是国内功率半导体用陶瓷管壳行业的领先企业，主要竞争对手包括无锡天杨电子有限公司、厦门市海鼎盛科技有限公司等。封装散热基板行业相对分散，尚未形成占比较大的龙头企业，公司国内主要的散热基板业务竞争对手包括黄山谷捷、昆山固特杰散热产品有限公司等。
估值对比
从估值角度来看，可比公司估值较高且差异较大，或因行业发展较快及不同公司营收规模、具体业务的差异所致。考虑到公司已与多家行业龙头合作，产品在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔，可以持续关注公司。
风险提示
公司面临的主要风险包括：客户集中度较高的风险、市场竞争风险、主要原材料价格波动的风险、细分领域市场空间较小的风险、供应商集中度较高的风险、技术升级迭代失败风险等。
