共封装光学(CPO)是一种先进的光电集成技术,通过将光引擎与交换芯片或计算芯片集成在同一基板上,显著缩短电信号传输距离,从而降低系统功耗、提升传输带宽与能效。CPO被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向,是光模块技术向更高集成度演进的下一代形态。
2026年8月14日,英伟达宣布其Spectrum-X Ethernet Photonics以太网光子交换平台已进入全面量产阶段,标志着其CPO方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示,相比传统可插拔光模块方案,Spectrum-X Et方案在性能和效率上具有显著优势,推动CPO产业化进程有望加速。