天通股份深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间

天通股份深度报告 华西计算机团队2026年8月22日 分析师：刘泽晶SAC NO：S1120520020002邮箱：liuzj1@hx168.com.cn 核心观点 高速光互连向更高速率、更低功耗升级，TFLN进入产业化验证窗口 AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，调制器对带宽、驱动电压、插入损耗和线性度的要求持续提高。TFLN兼具高带宽、低驱动电压和低光学损耗等优势，有望切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO等高性能场景。随着国内外器件厂商、光模块厂商及云厂商加快验证，TFLN正由技术验证逐步迈向模块导入。 卡位大尺寸铌酸锂上游，晶圆能力与异质集成构筑核心竞争力 天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。公司与青禾晶元开展合作，将自身晶体、晶片供应能力与异质集成键合工艺衔接；叠加在标准制定、知识产权、研发投入及高端客户资源方面的积累，公司有望进一步提升TFLN材料平台的产品价值和供应链竞争力。 需求增长与供给稀缺并存，客户验证和产能释放打开成长空间 2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给约30万片，供需缺口超过40%，大尺寸晶圆供给能力成为产业化的重要约束。后续随着设备到位、良率爬坡及头部客户验证推进，公司有望沿着“样品验证—小批量导入—规模化交付”的路径，推动薄膜铌酸锂业务逐步放量。 投资建议：首次覆盖给予“买入”评级。公司拥有从铌酸锂晶圆到铌酸锂异质薄膜晶圆整条产业链技术壁垒，并且率先布局铌酸锂异制薄膜晶圆的产能建设，同时产品在下游客户验证进度领先。随着薄膜铌酸锂材料在下一代光通信行业的快速渗透，公司的压电材料预计迅速释放业绩。预测如下：预计2026-2028年公司的营业收入为37.65/52.99/99.18亿元，归母净利润为-0.76/ 4.46/15.95亿元，每股收益（EPS）为-0.06/ 0.36/ 1.29元，对应2026年8月21日收盘价27.27元，PE分别为-441.53/75.50/21.09倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）宏观经济下行风险；2）政策落地不及预期；3）行业竞争加剧；4）技术开发产品导入进度不及预期；5）需求不及预期。 01公司概览：电子材料为基，铌酸锂构筑新增长点 目录02行业趋势：高速光互连升级，TFLN打开成长空间03产业链格局：晶圆供给稀缺，下游验证持续提速04天通股份核心优势：卡位大尺寸铌酸锂材料平台05投资建议与风险提示 1.1公司简介：从磁性材料延伸至晶体材料平台 业务布局多元，电子材料构成核心基础：天通股份成立于1984年，是国内首家由自然人控股的上市公司，也是国内较早实现资本市场化的民营电子材料企业之一。公司已形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源等业务板块，其中电子材料覆盖软磁材料、蓝宝石晶体、压电晶体、晶片材料及相关专用设备，是公司当前业务的核心基础。 晶体材料成为公司能力外延的重点方向：公司以软磁材料起家，后续逐步拓展至蓝宝石晶体、压电晶体、声表面波材料及相关加工设备。相比传统磁性材料，晶体材料更强调生长、切磨抛、薄膜制备和尺寸一致性能力，也为公司向高端电子信息材料延伸提供支撑。 薄膜铌酸锂打开上游材料新看点：公司2020年推出8英寸铌酸锂双抛片，2022年“声表面波器件用6英寸铌酸锂晶片”获国内首台套认定，2025年天通凯巨成功研发8英寸光学级铌酸锂晶体，并制备12英寸光学级铌酸锂晶体。公司在铌酸锂晶体和晶片环节的突破，为后续参与LNOI/TFLN上游材料供应奠定基础。 公司业务发展历程 1984—2000年 2001年“天通股份”在上海证券交易所挂牌上市；2005年公司更名为“天通控股股份有限公司”，并通过收购相关机械制造公司发展智能装备产业；2014年投资成立天通银厦新材料有限公司，进一步拓展蓝宝石等晶体材料业务。 1984年公司创立，早期围绕软磁铁氧体材料和磁芯开展研发、制造和销售；1993年改建为股份合作制企业，1999年变更设立浙江天通电子股份有限公司。 1.2公司业务：电子材料为主体，装备业务具周期波动 电子材料是收入与利润的核心来源：公司业务主要分为电子材料制造及销售、专用装备制造及安装两大板块。2025年电子材料制造及销售收入约28.17亿元，占总营收约88%，毛利率约19.47%，已成为公司收入和利润贡献的主体。 装备业务受下游投资收缩影响：2025年专用装备制造及安装收入约2.61亿元，同比下降62.41%，毛利率约12.88%。为应对行业产能过剩、下游投资收缩的影响，公司已主动收缩该业务规模，优化客户结构。 业务重心正向高端电子材料集中：公司当前收入结构已明显向材料端倾斜，电子材料板块既承接传统磁性材料、蓝宝石材料需求，也为压电晶体、铌酸锂晶片等高端材料打开增量空间。薄膜铌酸锂若实现放量，更容易被市场理解为电子材料业务的新成长点。 1.3公司股权结构：控股股东及实控人关系清晰，控制权保持稳定 控股股东持股比例相对稳定，控制权关系清晰。截至2026年6月27日公告披露口径，天通股份控股股东为天通高新集团有限公司，持股1.30亿股，占总股本10.50%；实际控制人为潘建清，其直接持股5,730.62万股，占总股本4.65%，并通过天通高新控制上市公司10.50%表决权。2026年5月28日至6月25日，潘建忠、潘娟美、于志华合计减持1,923.41万股，占总股本1.56%，减持计划已实施完毕。减持完成后，公司仍形成“天通高新控股、潘建清实际控制”的股权结构，控股股东及实际控制人未发生变化，控制权关系保持稳定。 1.4.1收入恢复增长，盈利仍处调整期 收入端结束连续下滑，2026年一季度延续修复。2022—2024年，公司营业收入由45.08亿元下降至30.71亿元；2025年回升至32.01亿元，同比增长4.22%，主要受磁性材料、蓝宝石材料及电子部品业务收入增长带动。2026年一季度，公司实现营业收入8.05亿元，同比增长12.70%，收入增速进一步回升。 利润端仍受光伏装备收缩和减值计提拖累。公司归母净利润由2022年的6.69亿元降至2024年的0.89亿元，2025年进一步转亏至-1.65亿元。2025年主要受光伏设备业务调整、资产减值计提增加及非经常性收益减少的影响。2026年一季度归母净利润为-0.42亿元，同比由盈转亏，主要因光伏市场设备需求疲软影响，叠加光伏客户回款滞后，导致计提资产减值损失，同时其他收益减少所致。 1.4.2电子材料成为收入主力，业务结构持续向材料端集中 公司收入结构已由“材料+装备”双轮驱动，逐步转向以电子材料为核心的业务格局。2022—2025年，公司电子材料制造及销售收入占比由约59.4%提升至88.0%，已成为公司收入的主要来源。同期专用装备制造及安装收入占比由约38.1%下降至8.1%，业务结构向材料主业进一步聚焦。 电子材料业务持续修复并成为收入主力，后续成长弹性有望更多来自薄膜铌酸锂放量。2024—2025年，公司电子材料收入连续增长，2025年实现收入28.17亿元，同比增长24.67%，收入占比提升至88.0%。该业务涵盖磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等方向。同期专用装备业务受光伏行业周期及下游投资节奏影响，2025年收入降至2.61亿元，收入占比回落至8.1%。随着装备业务占比下降，公司业务结构更加清晰，后续成长弹性有望更多来自薄膜铌酸锂放量。 02行业趋势：高速光互连升级，TFLN打开成长空间 2.1薄膜铌酸锂：高性能电光调制器材料 薄膜铌酸锂的核心意义，是把铌酸锂优异的电光调制能力引入片上光子器件。TFLN/LNOI是在绝缘衬底上形成纳米级单晶LiNbO₃薄膜，并在其上构建光波导、电极和调制器结构的材料平台。相比传统体铌酸锂方案，TFLN更强调片上化、小型化和可集成化，是高速光通信调制器的重要技术路线之一。 薄膜化带来的关键变化，是提升光场约束和光电作用效率。在薄膜铌酸锂平台上，光信号可以在片上波导中传输，电信号则通过电极结构调控光信号。更强的光场约束有助于缩短器件长度、降低驱动电压，并提升高速调制能力，为高带宽、低功耗调制器提供材料基础。 2.2三种材料路线对比：TFLN卡位高速低功耗 TFLN的核心价值在于用更低功耗和更低损耗支撑更高带宽，卡位高速光互连升级后的高性能增量需求。单通道速率提升后，调制器的核心矛盾转向带宽、功耗、损耗和集成效率的综合平衡。TFLN在高带宽、低驱动电压、低光损耗方面优势更突出，对于200G/lane、400G/lane、高端测试仪器、相干通信、LPO/CPO光引擎和3.2T前瞻方案，TFLN是高速光互连升级中的高性能补充路线。 成熟路线仍会保留主流场景，但高速阶段约束更强。InP/EML和硅光仍是当前光模块产业链中的重要路线，但在更高速率、更低功耗和更高集成密度要求下，传统方案需要在驱动、热管理、插损和封装复杂度之间做更多权衡，给TFLN提供了切入空间。 2.3.1薄膜铌酸锂的应用场景 光通信仍是高膜铌酸锂当前最核心、最成熟的应用场景。在光通信领域，薄膜铌酸锂主要用于高速收发器和调制器环节，重点覆盖1.6T/3.2T数据中心光模块、相干传输与DCI互联、CPO共封装光学等高端场景。随着单波速率持续提升、互连距离和功耗要求同步升级，行业对器件的高带宽、低驱动电压、低损耗和高线性度提出了更高要求，薄膜铌酸锂凭借材料性能优势，正在成为下一代高速光互连的重要技术路线。此外，在无源光接入网络（PON）方向，薄膜铌酸锂也具备向更高速率标准演进的潜力，有望在带宽升级和成本优化并重的接入网场景中寻找应用机会。 除光通信外，薄膜铌酸锂的应用边界也在向更多高性能光电领域延伸。在量子光子学中，其低损耗、快速电光调制和非线性特性使其适合用于量子光源、调制、频率转换和片上量子系统集成；在激光雷达和自由空间传感中，其高线性度、低噪声和宽光谱窗口有助于提升测距与探测性能；在微波光子学与航空航天领域，薄膜铌酸锂适用于高频信号处理、低损耗传输以及高可靠应用；在传感与光谱学方向，其宽透光范围和电光调谐能力也使其在环境监测、生物医学和工业检测等场景具备拓展空间。 2.3.22.4T轻相干：OCS架构推动相干技术进入AIDC内部互连 2.4T轻相干解决了多级OCS带来的链路损耗问题。AI集群通过OCS动态调整服务器之间的光路连接，但光信号每经过一个OCS节点都会产生插入损耗。随着互连速率由1.6T向2.4T、3.2T升级，传统IM-DD方案的接收灵敏度和链路预算逐渐不足，难以覆盖多个OCS节点串联后的损耗。轻相干通过本振激光器、相干接收和DSP处理，提高接收灵敏度和链路损耗容忍度，从而支撑更复杂的AIDC内部网络。 2.4T轻相干同时解决了传统相干方案功耗和成本过高的问题。完整相干模块主要为数十至上百公里的长距离传输设计，包含复杂的色散补偿和DSP功能，直接用于数据中心内部会造成性能冗余。轻相干针对数百米至数公里的互连距离精简DSP和光学架构，在保留高灵敏度和高频谱效率的同时，降低模块功耗、成本和实现难度，形成介于IM-DD与完整相干之间的折中方案。 TFLN有望成为2.4T轻相干的高速调制器候选方案。单波400G及更高波特率要求调制器兼顾高带宽、低损耗、低驱动电压和高线性度，TFLN IQ调制器与此较为匹配。若谷歌等云厂商后续进一步推动TFLN方案，TFLN有望在2.4T轻相干模块中加快验证。 2.3.33.2T NPO：谷歌方案推动“硅光+TFLN”异质集成 谷歌3.2T NPO方案有望推动TFLN向近封装光引擎延伸。谷歌已下达约1,200万只3.2T NPO光模块订单，用于下一代TPU集群的芯片间互连，其中部分方