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公司基本情况
- 业务定位:公司主营业务涵盖衬底片、键合片等材料环节,同时布局软磁材料、蓝宝石等传统业务。
- 核心战略:以薄膜铌酸锂材料为核心,向下游键合片延伸,并探索共建调制器代工线,向产业下游进一步拓展。
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产品与技术路线
- 核心产品及价格:
- 6英寸晶圆衬底片:约1000元/片。
- 8英寸晶圆衬底片:4000-5000元/片。
- 键合片:出货价约4000-5000美金/片。
- 产能现状:
- 晶圆衬底片年产能约60万-70万片。
- 键合片年产能4万-5万片。
- 良率水平:
- 6英寸衬底良率90%以上。
- 8英寸约70%-80%且仍在爬坡。
- 12英寸处于产业化落地阶段。