中英科技：2026年半年度报告

公司简介与业务

常州中英科技股份有限公司（中英科技）是一家专注于通信材料及半导体封装材料领域的公司，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。公司产品已获得国内外多家知名企业认可，并建立了稳固的合作关系。

主要业务及市场分析

• 高频覆铜板：受益于5G通信技术发展，高频覆铜板市场需求显著增长。公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可，并应用于通信基站、射频、功放系统等领域。
• VC散热片：随着智能手机性能升级与功耗增长，VC均热板在手机领域的应用渗透率持续提升。公司VC散热片已应用于量产手机，并成为中高端智能手机散热方案的主流选择。
• 引线框架：作为半导体封装的核心材料，引线框架市场需求亦随之提升。公司引线框架产品已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种芯片的封装过程中。

核心竞争力

• 深耕主业：公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。
• 行业积累与研发技术：公司积累了深厚的行业经验和技术优势，拥有完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。
• 成本控制与运营效率：公司不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。
• 客户资源：公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。
• 品牌效应：公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，品牌效应得到极大提升。
• 核心团队：公司拥有经验丰富且稳定的经营管理团队，为公司持续稳定发展奠定了坚实基础。

业绩分析

• 营业收入：报告期营业收入较上年同期增长48.67%，主要系公司业务规模扩大、产品销量增加所致。
• 净利润：报告期净利润较上年同期增长55.08%，主要系报告期业务规模扩大，汇兑损失增加带来的财务费用增长。

风险分析

公司面临的主要风险包括：行业竞争格局演变、技术更新、市场需求变动、新业务发展未达预期、国际贸易环境变化等。

未来展望

公司将继续深耕主业，寻求持续发展，并积极拓展新业务领域，提升公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。