中英科技：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023-039 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理................................................................................................................................22第五节环境和社会责任...................................................................................................................24第六节重要事项................................................................................................................................29第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................33第八节优先股相关情况...................................................................................................................38第九节债券相关情况.......................................................................................................................39第十节财务报告................................................................................................................................40 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文及其摘要； 四、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化适用不适用 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况适用不适用 根据公司业务发展的实际情况和未来发展战略以及行政审批部门关于规范经营范围表述的要求，公司经营范围有所变动，具体情况详见公司于2023年2月22日披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《关于完成公司变更登记并取得营业执照的公告》（公告编号：2023-007）。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用不适用 单位：元 适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。 报告期内，公司以提升效率和项目建设为主要抓手，推动经营管理各项工作有序开展。上半年，公司实现营业收入1.32亿元，同比增长22.19%，净利润1,674.82万元，同比增长6.09%。公司不断挖潜提效，加大业务拓展力度：一是优化人员结构，加强人员内部流动，提升员工生产效率；二是优化设备设施布局，利用现有场地资源，增添产品种类，有利公司新业务布局；三是完成位于常州市钟楼区飞龙西路厂区的清理工作，生产经营平稳过渡，配合政府部门做好土地征收工作。 1、主要业务 通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。 半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。 2、细分行业发展 覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着5G通信的进展而施加影响。 覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，终端应用行业广泛，包括通讯、消费电子、汽车电子、军事航空等。 长期来看，印制电路板的广阔应用以及5G通信的全面发展为高频覆铜板的增量增收带来了机遇。 引线框架是重要的半导体封装材料，半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。2023年上半年，半导体下游应用端消费电子需求较弱，智能汽车出货量增长带来新增汽车芯片需求，中国半导体材料行业挑战与机遇并存，整体表现平稳。 3、市场需求情况 通信基站领域：根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设将会保持平稳投入，随着国内经济形势变化，稳经济压力日益趋大，叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地，5G通信作为新型基础设施建设，下游仍有较大需求。 根据工信部数据显示，截至6月末，我国移动电话基站总数达1129万个，比上年末净增45.2万个。其中，5G基站总数达293.7万个，占移动基站总数的26%。国内5G基站正逐步建设。 手机散热领域：根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测至2025年，全球智能手机出货量预计将达到15亿部左右。 随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作VC均热板的重要材料，市场需求也逐年提升。 半导体封装领域：近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。 宏观经济环境变化及复杂的国际形势对集成电路市场的增长环境起到反向作用，智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场需求逐渐放缓，通信、消费类半导体器件产品的封测订单减少，以新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等为代表的新兴增量市场带来发展机会。 4、主要产品及其用途 公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。公司新产品ZYF-6000型高频覆铜板主要面向更高频段的通信设备。辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。 赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。 主要产品如下： 5、经营模式 （1）研发模式 公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。 （2）生产、采购模式 公司的产品主要采用订单式