中英科技：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-037 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................24第五节重要事项...........................................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................33第七节债券相关情况....................................................................................................................................................39第八节财务报告...........................................................................................................................................................40 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司法定代表人签名的2025年半年度报告全文及其摘要； 四、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。 1、主要业务 在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。 在半导体封装材料业务方面，全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。 2、细分行业发展 （1）高频覆铜板 在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。 覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。 （2）VC散热片 公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。 （3）引线框架 引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。 3、市场需求情况 （1）高频覆铜板 在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。今年上半年，我国电信业务总量同比增长9.3%，新型基础设施建设有序推进，信息通信业总体保持平稳运行态势。 公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据，截至2025年6月末，我国5G基站总数达454.9万个，比上年末净增29.8万个，占移动基站总数的35.7%，具备千兆网络服务能力的端口数达3022万个，千兆宽带用户达2.26亿户。5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。 （2）VC散热片 在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机 散热方案的主流选择。随着VC均热板的持续推广，当前市场已出现低成本VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。 VC均热板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技术的进步，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构Technavio、ResearchandMarkets的预测数据，2021年全球VC均温板市场规模约为7.04亿美元，预计2025年将达到11.97亿美元，年复合增长率为14.20%。 （3）引线框架 引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。 2024年，全球半导体封测行业在经历供应链波动后，进入稳定增长阶段。人工智能等领域需求驱动下，封测行业市场规模持续扩大。Gartner报告显示，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%。根据中国半导体行业协会信息显示，未来全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计2026年市场规模有望达961亿美元。 半导体封装材料行业作为半导体行业的上游，其市场需求受到半导体产品终端市场需求的影响。受消费电子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响，全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复苏，半导体封装材料将逐步回暖。根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI预测，2023-2028年全球半导体封装材料市场预计可达5.6%的年均复合增长率