中英科技：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-032 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................10第四节公司治理......................................................................24第五节环境和社会责任...............................................................26第六节重要事项......................................................................30第七节股份变动及股东情况...........................................................36第八节优先股相关情况...............................................................42第九节债券相关情况..................................................................43第十节财务报告......................................................................44 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文及其摘要； 四、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。 1、主要业务 通信材料业务方面，本公司生产的高频覆铜板是印制电路板（PCB）制造的核心原材料。印制电路板作为电子元器件进行电气连接的平台，对于移动通信行业的发展至关重要，是其不可或缺的基础原材料之一。本公司的主要客户群体包括各类PCB制造商。此外，本公司生产的VC散热片是VC均热板生产的关键原材料，而VC均热板则为移动设备如手机提供了有效的导热和散热解决方案。 在半导体封装材料业务领域，本公司的全资子公司赛肯徐州生产的引线框架是半导体及微电子封装过程中不可或缺的专用材料。这些封装产品广泛应用于通信、汽车电子、家用电器等多个领域。 2、细分行业发展 在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。 覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。 引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。 3、市场需求情况 在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。 根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至六月末，我国移动电话基站总数达到1188万个，较年初净增26.5万个。其中，5G基站总数达到391.7万个，较年初净增54万个，占移动基站总数的33%，较第一季度提升了2.4个百分点。 在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。VC散热片作为VC均热板的关键材料，市场需求亦逐年增长。 在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。 4、主要产品及其用途 公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。 赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。 5、经营模式 （1）研发模式 公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。 （2）生产、采购模式 公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。 （3）销售模式 高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。 VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。 引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。 6、业绩驱动因素 （1）客户认证 凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能获得了客户的肯定。此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种芯片的封装过程中。 （2）应用场景 公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的 多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用，公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材
