公司概况
常州中英科技股份有限公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。公司拥有多项核心技术，并已获得国内外多家知名企业的认可。
经营状况
2025年，公司营业收入较上期下降17.88%，扣除非经常性损益后的净利润下降明显，主要受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，行业竞争加剧。公司计提了相应的坏账准备，对报告期业绩造成一定影响。
业务分析
- 通信材料业务： 公司在高频覆铜板和VC散热片领域具有技术优势，产品已获得国内外多家知名PCB制造商和终端设备制造商的认可。公司积极拓展产品应用场景，在消费电子市场布局更多种类产品。
- 半导体封装材料业务： 全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，产品广泛应用于通信设备、汽车电子等领域。
- 其他业务： 子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务，目前处于起步阶段。
未来发展
公司积极拓展新业务领域，在消费电子、半导体封装以及储能市场进行布局，并计划推出新产品以满足不同应用场景的需求。公司将继续加大技术创新力度，提升产品竞争力，并优化内部管理，以实现可持续发展。
风险因素
公司面临的主要风险包括：行业竞争加剧、技术更新风险、市场需求变动风险、新业务发展未达预期风险、国际贸易环境变化风险等。公司将采取积极措施应对上述风险，包括：加大技术创新力度、拓展产品应用领域、优化内部管理、建立多区域市场布局、深化与海外客户的战略合作等。
财务状况
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比减少65.18%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少。投资活动产生的现金流量净额同比减少228.35%，主要系购买理财产品。筹资活动产生的现金流量净额同比增加99.49%，主要系上期分配股利支付的现金。
募集资金使用情况
公司使用募集资金3,575.87万元，截至2025年12月31日，公司已累计使用募集资金44,892.66万元（其中：置换预先投入的自筹资金14,208.28万元）；节余募集资金1,044.45万元永久补充流动资金。公司计划投入“精密金属蚀刻件生产建设项目”。
公司治理
公司严格按照相关法律法规的要求，不断完善公司法人治理结构，建立健全了公司内部管理和控制制度，持续深入开展了公司治理活动，提高了公司的规范运作水平和治理水平。
未来展望
公司将继续深耕主业，寻求持续发展，并积极拓展新业务领域，以实现可持续发展。公司相信，通过不断努力，公司能够克服面临的挑战，并取得更大的发展。
