强达转债：差异化PCB样板核心厂商

转债基本信息

• 强达转债发行规模5.50亿元，债底估值93.97元，YTM 2.19%，评级AA-/AA-，票面利率递增，到期赎回价110元。
• 转换平价109.55元，平价溢价率-8.72%，转股期2027年2月25日至2032年8月18日。
• 转债条款中规中矩，总股本稀释率7.99%，原股东优先配售比例70.74%。

投资申购建议

• 预计上市首日价格145.59~161.36元，中签率0.0007%。
• 预计上市首日转股溢价率40%，基于可比标的和实证模型测算。
• 原股东优先配售比例70.74%，网上发行中签率0.0007%。

正股基本面分析

• 发展历程：2004年切入中高端样板市场，2018年江西工厂投产提升效率，2019年聚焦样板业务并成为行业领先者。
• 财务表现：2021年以来营收增长7.64%（2021-2025年CAGR），2025年营收9.54亿元（+20.24%），归母净利润1.21亿元（+7.31%）。
• 业务结构：PCB业务占比96.20%，高端产品（HDI、高速板等）占比提升，毛利率改善。
• 费用率：销售净利率12.68%（2021-2025年CAGR 15.44%），毛利率29.38%，销售费用率波动较大，研发费用占比提升。

公司亮点

• 加速布局AI服务器、新能源汽车等新兴领域，优化三基地协同，推进智能化升级。
• 2025年募资2.6亿元增资南通工厂，向HDI等高端领域扩张，强化“技术+产能”双引擎。
• 内销需求稳定，外销占比提升，受益全球供应链重构，海外业务可持续增长。

风险提示

• 正股波动风险、上市时点机会成本、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。