涨价由国内扩散至海外、由局部调价升级为多轮传导
意法半导体客户函显示,多条产品线拟自8月23日起调价,为年内第三轮,但函件未披露统一涨幅;台湾地区功率厂商正酝酿最快10月起对非合约产品提价10%—15%,扬杰科技已于7月1日起全系列产品提价10%—15%,行业定价能力进一步得到验证。
涨价驱动因素及行业格局变化
本轮涨价并非单纯成本推动,而是“AI需求+成熟制程供给趋紧+成本上涨”共振。AI服务器功率密度提升带动MOSFET、SiC、整流及保护器件需求;成熟制程新增供给有限,部分晶圆产能向AI电源倾斜,叠加晶圆、导线架、铜锡及封装材料成本上行,厂商价格转嫁条件明显改善。行业已由上游成本传导转移到供需格局改善,当前行业公司产能利用率高,交期延长、库存下降,三季度起毛利率和利润增速有望进一步改善。
投资建议
建议重点关注两条主线:
- 具备AI中低压产品和价格弹性的新洁能;
- 晶圆资源稳定、产能利用率提升的IDM厂商扬杰科技、士兰微、捷捷微电。
上游关注华虹半导体、华润微、燕东微等成熟制程制造平台;SiC方向关注天岳先进。
风险提示
AI、新能源汽车及储能需求不及预期;涨价向下游传导不充分;新增产能集中释放;产品认证和客户导入低于预期。
#涨价由国内扩散至海外、由局部调价升级为多轮传导。意法半导体客户函显示,多条产品线拟自8月23日起调价,为年内第三轮,但函件未披露统一涨幅;台湾地区功率厂商正酝酿最快10月起对非合约产品提价10%—15%,扬杰科技7月1日起全系列产品提价10%—15%,行业定价能力进一步得到验证。
#本轮涨价并非单纯成本推动,而是“AI需求+成熟制程供给趋紧+成本上涨”共振。AI服务器功率密度提升,带动MOSFET、SiC、整流及保护器件需求;同时成熟制程新增供给有限,部分晶圆产能向AI电源相关应用倾斜,叠加晶圆、导线架、铜锡及封装材料成本上行,厂商价格转嫁条件明显改善。行业已由上游成本传导转移到供需格局改善,当前行业公司产能利用率高,交期继续延长、库存下降,三季度起毛利率和利润增速有望进一步改善。
#建议重点关注两条主线:一是具备AI中低压产品和价格弹性的新洁能;二是晶圆资源稳定、产能利用率提升的IDM厂商扬杰科技、士兰微、捷捷微电。上游关注华虹半导体、华润微、燕东微等成熟制程制造平台;SiC方向关注天岳先进。
风险提示:AI、新能源汽车及储能需求不及预期;涨价向下游传导不充分;新增产能集中释放;产品认证和客户导入低于预期。