华海清科：2026年半年度报告

公司简称：华海清科 华海清科股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................39第五节重要事项................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................69第八节财务报告................................................................................................................................70 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2026年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2026年上半年，公司依托自身产品与技术优势，精准抢抓行业市场机遇，CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，有力支撑公司经营业绩实现平稳增长。报告期内，公司持续加码研发投入，推进产能体系建设，不断夯实核心竞争实力；减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等新产品业务研发迭代与市场拓展推进顺畅，产业化成效突出。公司逐步搭建形成“装备+服务”平台化业务布局，各业务板块协同效应持续释放，为公司中长期高质量发展注入坚实动能。 2026年上半年营业收入同比增长35.58%达到26.43亿元，利润总额同比增长21.26%达到6.67亿元；归母净利润同比增长11.44%达到5.63亿元，扣非归母净利润同比增长12.04%达到5.16亿元，利润增长主要原因系公司本期营业收入26.43亿元，较去年同期增长35.58%。 2026年上半年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要系本期采购付款及职工薪酬增加。 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加6.06%，总资产较上年末增加9.62%，主要系公司盈利以及存货增加的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业及产品 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 1、半导体装备 ①CMP装备 CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。 公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进 制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中Universal-300FS集成多种实时检测技术，单头搭配单盘抛光系统，满足高端及先进制程需求；Universal-H300实现一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，满足高产出、超洁净需求；Universal-S300采用创新的抛光清洗叠层架构，显著提升空间利用率与产能，适配高产能、高精度等多种制程需要。8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求，其中Universal-TGS200配备3抛光盘6抛光头，自动翻面完成衬底抛光，显著提升抛光效率；面板抛光装备Master-P510和Master-P510APEX具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。 ②减薄装备 减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。 公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3DNAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。 ③离子注入装备 离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。 作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。 ④划切装备 边缘修整