华海清科：2026年半年度报告

华海清科股份有限公司2026年半年度报告核心内容：

• 公司业绩稳步增长： 2026年上半年，公司营业收入同比增长35.58%达到26.43亿元，利润总额同比增长21.26%达到6.67亿元，归母净利润同比增长11.44%达到5.63亿元。主要原因是公司CMP装备市场占有率及销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好。
• 持续推进新产品新工艺开发： 公司持续加码研发投入，推进产能体系建设，不断夯实核心竞争实力。减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、量测等新产品业务研发迭代与市场拓展推进顺畅，产业化成效突出。
• “装备+服务”平台化业务布局： 公司逐步搭建形成“装备+服务”平台化业务布局，各业务板块协同效应持续释放，为公司中长期高质量发展注入坚实动能。
• 行业机遇与挑战： 全球半导体行业延续高景气发展态势，产业链供需结构持续优化。公司积极把握行业机遇，深耕半导体关键核心装备研发与配套技术服务，但也面临技术创新、人才流失、行业风险等挑战。
• 核心竞争力： 公司掌握核心技术，技术储备丰富，拥有资深、优秀的研发技术团队，健全有效的质量管理体系，优质、稳定的客户资源，安全、完善的供应链，以及本地化的售后服务。
• 风险因素： 公司面临技术创新风险、核心技术人员流失或不足的风险、核心技术失密风险、客户相对集中的风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、行业风险、宏观环境风险、政府补助与税收优惠政策变动的风险、知识产权争议风险、产业政策变化的风险等。
• 未来展望： 公司将持续加大研发投入，聚焦先进制程、高端性能装备研发及核心工艺技术攻关，持续迭代升级技术体系与产品矩阵，不断突破核心技术壁垒，助力国内半导体装备产业国产化进程加速推进。