华海清科：2025年年度报告

公司代码：688120 华海清科股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司<2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》，经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,083,724,706.34元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,988,971,069.13元，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利4.00元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股，不送红股。 以截至2025年12月31日总股本353,651,991股扣除回购专用证券账户中股份数954,151股测算，共计拟派发现金红利141,079,136.00元(含税)，占2025年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为13.02%；共计转增141,079,136股，转增后公司总股本增加至494,731,127股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................53第五节重要事项............................................................................................................................79第六节股份变动及股东情况......................................................................................................108第七节债券相关情况..................................................................................................................117第八节财务报告..........................................................................................................................118 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 注：公司于2025年4月1日召开了第二届董事会第十一次会议审议通过了聘任王同庆先生为公司总经理，根据届时《公司章程》的规定，总经理为公司的法定代表人，因此同步变更王同庆先生为公司法定代表人，公司已完成法定代表人变更并换发了营业执照，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 二、联系人和联系方式 注：公司于2025年5月29日召开了第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于聘任公司董事会秘书的议案》，同意聘任陈圳寅先生为公司董事会秘书，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注：1、公司于2025年11月25日和12月11日分别召开第二届董事会第二十次会议和2025年第四次临时股东会，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》，续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务报告及内部控制审计机构，签字会计师为张金华和吴银，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件； 2、因陈圳寅先生工作变动，无法继续履行对公司的持续督导职责。为保证持续督导工作的有序进行，国泰海通证券股份有限公司指派魏鹏先生接替陈圳寅先生担任公司持续督导保荐代表人，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。 2025年营业收入同比增长36.46%达到46.48亿元，利润总额同比增长7.14%达到11.98亿元；归母净利润同比增长5.89%达到10.83亿元，扣非归母净利润同比增长12.69%达到9.64亿元，利润增长主要系公司本期营业收入46.48亿元，较去年同期增长36.46%。 2025年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要系本期采购付款及职工薪酬增加。报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加15.22%，总资产较上年末增加11.81%，主要系公司盈利以及存货增加的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》等有关规定，因涉及商业秘密，对部分客户、供应商的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 一、半导体装备 1、CMP装备 CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。 公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、 存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半