华海清科：2025年半年度报告

公司简称：华海清科 华海清科股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................41第五节重要事项................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................67第七节债券相关情况........................................................................................................................74第八节财务报告................................................................................................................................75 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 注：公司于2025年4月1日召开了第二届董事会第十一次会议审议通过了聘任王同庆先生为公司总经理，根据《公司章程》的规定，总经理为公司的法定代表人，因此同步变更王同庆先生为公司法定代表人，公司已完成法定代表人变更并换发了营业执照，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 二、联系人和联系方式 注：王同庆先生因工作重心调整，申请辞去公司董事会秘书职务，公司于2025年5月29日召开了第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于聘任公司董事会秘书的议案》，同意聘任陈圳寅先生为公司董事会秘书，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 注：因陈圳寅先生工作变动，无法继续履行对公司的持续督导职责。为保证持续督导工作的有序进行，国泰海通证券股份有限公司指派魏鹏先生接替陈圳寅先生担任公司持续督导保荐代表人，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 2025年上半年，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。 营业收入同比增长30.28%达到19.50亿元，归母净利润同比增长16.82%达到5.05亿元，扣非归母净利润同比增长25.02%达到4.6亿元，利润变动主要系：（1）公司本期营业收入19.50亿元，较去年同期增长30.28%；（2）由于职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，本期期间费用的增长幅度高于营业收入的增长幅度；（3）本报告期利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。 2025年上半年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大。 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加7.97%，总资产较上年末增加4.28%，主要系公司盈利以及存货、应付账款增加的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业及产品 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下： 1、CMP装备 2、减薄装备 3、划切装备 4、边缘抛光装备 5、离子注入装备 6、湿法装备 7、晶圆再生 8、关键耗材与维保服务 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。 2、研发模式 公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。 3、采购模式 公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。 4、生产模式 公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。 5、销售模式 公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。 作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。同时，公司持续优化管理体系，强化产品质量与客户服务保障，不断提升市