华海清科：2023年年度报告
公司代码：688120 华海清科股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张国铭、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于公司<2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表实现归属于上市公司股东 的 净 利 润 为723,746,551.15元 ， 截 至2023年12月31日 ， 母 公 司 期 末 可 供 分 配 利 润 为1,320,574,036.04元，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。 以截至2023年12月31日总股本158,933,383股测算，共计拟派发现金红利87,413,360.65元(含税)，占2023年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.08%；共计转增77,877,358股，转增后公司总股本增加至236,810,741股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................47第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................67第六节重要事项...........................................................................................................................76第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................108第八节优先股相关情况.............................................................................................................119第九节债券相关情况.................................................................................................................120第十节财务报告.........................................................................................................................120 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 营业收入同比增长52.11%达到25.08亿元，归母净利润同比增长44.29%达到7.24亿元，扣非归母净利润同比增长60.05%达到6.08亿元，利润增长主要系：（1）公司本期营业收入25.08亿元，较去年同期增长52.11%；（2）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入 的增长幅度；（3）本报告期现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，新增增值税加计抵减税收优惠。 2023年经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大。 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加15.17%，总资产较上年末增加16.49%，主要系公司盈利以及新增贷款的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业面临挑战，但随着供给端去库存，以及需求端人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和新能源车等领域的持续发展，为我国半导体行业开辟了新的发展空间，同时半导体装备国产进程不断加快，将促进公司半导体设备业务快速发展。 随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已经成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺，公司需持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。同时，随着晶体管的尺寸不断缩小，摩尔定律的延续面临着器件接近物理极限，迭代速度放缓的局面，但是需求端对芯片性能提升并没有随之放缓，通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。 1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升 公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。 （1）CMP设备 公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。 在新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。在设备升级改造方 面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，对尺寸布局重新调整，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能，在WPH、工艺灵活性等产品性能指标方面实现更高水平突破，极大提升了产品的竞争力。 面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。 （2）减薄设备 公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、
