华海清科：2024年年度报告

公司代码：688120 华海清科股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司<2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东 的 净 利 润 为1,023,407,865.85元 ， 截 至2024年12月31日 ， 母 公 司 期 末 可 供 分 配 利 润 为2,134,753,598.61元，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。 以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，共计拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%；共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................51第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................73第六节重要事项............................................................................................................................83第七节股份变动及股东情况......................................................................................................111第八节优先股相关情况..............................................................................................................120第九节债券相关情况..................................................................................................................120第十节财务报告..........................................................................................................................121 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件经公司负责人签名的公司2024年年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 注：公司于2025年4月1日召开了第二届董事会第十一次会议审议通过了聘任王同庆先生为公司总经理，根据《公司章程》的规定，总经理为公司的法定代表人，因此同步变更王同庆先生为公司法定代表人，公司已完成法定代表人变更并换发了营业执照，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 注：1、公司于2024年11月29日和12月17日分别召开第二届董事会第六次会议和2024年第四次临时股东大会，审议通过了《关于续聘2024年度审计机构的议案》，续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度财务报告及内部控制审计机构，签字会计师变更为张金华和吴银，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件； 2、因陈圳寅先生工作变动，国泰海通证券股份有限公司指派魏鹏先生接替陈圳寅先生担任公司持续督导保荐代表人，履行对公司的持续督导职责，具体详见公司于2025年4月4日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注：2022年及2023年“基本每股收益”、“稀释每股收益”和“扣除非经常性损益后的基本每股收益”根据本报告期资本公积转增股本后的总股本调整列报。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 营业收入同比增长35.82%达到34.06亿元，归母净利润同比增长41.40%达到10.23亿元，扣非归母净利润同比增长40.79%达到8.56亿元，利润增长主要系：（1）公司本期营业收入34.06亿元，较去年同期增长35.82%；（2）本报告期嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠、增值税加计抵减税收优惠金额增加。 2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大以及政府补助、税收优惠返还金额增加。 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加17.31%，总资产较上年末增加28.88%，主要系公司盈利以及存货增加的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，其技术演进深度影响着半导体产业的价值链重构。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。 作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系，强化产品质量与客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。 1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升 公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。 （1）CMP装备 公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进