液冷技术历史悠久，自18世纪工业应用以来逐渐在计算机、通信及汽车等行业中扮演关键角色，尤其在提高电子设备性能与效率方面展现出显著优势。随着AI与高性能计算需求激增，液冷成为应对高功率密度与散热挑战的核心技术，取代传统风冷方案，全液冷方案成为行业新标准。
液冷技术的发展历程与数据中心应用
液冷技术起源于18世纪的金属加工业，后被用于电子设备冷却。20世纪，随着高性能电子元器件的出现，液冷技术需求增加，但因成本和芯片技术发展，一度被风冷取代。80年代，高性能计算机的散热需求促使液冷技术复兴，90年代后又因芯片功率提升而回归。当前，液冷技术在数据中心的应用成为关注焦点，因其能有效处理高密度计算产生的热量。
数据中心液冷技术的发展与市场前景
随着数据中心功率密度的提升，传统风冷已无法满足散热需求，液冷技术成为刚需。英伟达等厂商推动全液冷方案，预估2027年市场需求可达千亿人民币。国内政策支持与厂商投入，进一步推动液冷技术迭代与定制化，保持盈利能力。
液冷技术解析与产业链价值分析
液冷技术主要分为静默式液冷和冷板式液冷，冷板式液冷通过一次侧和二次侧回路实现热量传递。一次侧回路中，低温冷却液吸收芯片热量后升温，再通过回液管路流回CPU；二次侧回路中，CDU内的冷却液将热量传递给冷冻水，并通过冷却塔或干冷器释放热量，完成闭环散热过程。冷板式液冷各部分价值量占比大致为：一次侧22%，二次侧设备占80%（其中CDU和冷板各占30%），管道、快接头等占30%-40%。
国产链与海外CSP：国产厂商的机遇与挑战
当前液冷产业链主要从国产链、NV链和海外CSP三个视角看待。国产链厂商增量预计爆发式增长，NV链进入门槛高且市场份额难以快速获取，利润和价格链条更优。国产厂商在海外CSP链上具有较大机会，尤其在与谷歌等企业的合作中，有望通过优先获得订单，保障产能优先级，从而获取高利润订单。与谷歌合作紧密的依维柯以及与AWS合作较多的申领等公司在TBU和rain出货阶段备受关注。此外，银轮股份、水龙股份和大元泵业等竞争格局良好的国内企业在CPU等环节也将享受到液冷带来的红利。
