液冷Busbar专题深度-电‑热链路一体化枢纽 高密度数据中心抬升产品壁垒20260906_导读

这份研报深入探讨了液冷产业链，特别是液冷排（bus）的技术特点和发展趋势。报告重点关注了AI机柜功率提升后传统机架母线面临的瓶颈，以及液冷母线如何成为解决高功率密度数据中心散热和电流承载问题的关键增量环节。报告还分析了低压直流架构下的电流增大问题、AI服务器功率密度提升的影响、铜材在液冷母线中的应用优势，以及海外厂商的产品化进展和高压架构（800V）的影响。此外，报告还梳理了液冷母线的关键技术，如核式或体冷通道设计、多流道设计等，并探讨了铜材制造工艺的优势。最后，报告分析了受益公司，如金田股份、博威合金和电工合金等，以及它们在液冷母线原材料铜排需求增长中的发展机遇。

液冷Busbar赛道未来发展趋势向好，主要得益于AI服务器功率密度持续提升和数据中心高密度化发展。随着AI服务器对散热和电流承载要求的不断提高，传统风冷散热方式已难以满足需求，液冷技术成为重要迭代方向。液冷母线通过集成冷通路直接走液散热，在有限体积内显著提升散热效率，有效解决高功率密度场景下的散热和电流承载问题。同时，高压架构（800V）的应用进一步降低电流，减少母线损耗和散热压力，推动液冷技术向更高功率密度方向发展。未来，液冷Busbar技术将向更高集成度、更高效率和更可靠的方向发展，市场空间广阔。

研报重点分析了液冷母线技术，包括其集成冷通路设计、核式或体冷通道设计等，这些设计能够显著提升散热效率，并确保长期可靠性与结构稳定性。报告还探讨了多流道液冷母线技术，如七流道设计相比单流道可提升20%的冷效率，在15000安大流下可将电温控制在15℃左右。此外，报告分析了高压架构（800V）对液冷Busbar技术的影响，指出800V架构降低电流，减少母线损耗和散热压力，但需提升绝缘和连接可靠性。同时，报告还强调了铜材在液冷母线中的核心优势，包括低阻率、高导热率及成熟的成型连接工艺，这些优势使得铜材在高功率密度场景下能更好地承载大电流，兼具散热和连接可靠性。

当前液冷Busbar市场正处于快速发展阶段，主要受AI服务器功率密度提升和数据中心高密度化趋势的推动。随着AI服务器对散热和电流承载要求的不断提高，传统风冷散热方式已难以满足需求，液冷技术成为重要迭代方向。液冷母线作为解决高功率密度数据中心散热和电流承载问题的关键技术，市场需求持续增长。同时，高压架构（800V）的应用进一步推动液冷技术向更高功率密度方向发展。目前，海外厂商如泰科在液冷母线产品化方面进展迅速，已成功应用于ORV3机柜母，并展示面向下一代200kW以上OCP平台的液冷垂直方案，承载能力提升2-4倍。国内厂商如金田股份、博威合金和电工合金等也在积极布局液冷母线市场，并取得了一定的进展。总体来看，液冷Busbar市场前景广阔，但技术门槛较高，竞争格局尚未完全稳定。

研报提示了液冷Busbar赛道的主要风险，包括技术风险、市场竞争风险和供应链风险。技术风险主要涉及液冷母线技术的成熟度和可靠性，以及高压架构（800V）应用的挑战。市场竞争风险主要来自国内外厂商的竞争加剧，以及技术路线的不确定性。供应链风险主要涉及铜材等关键原材料的价格波动和供应稳定性。此外，研报还提示了政策风险和市场需求变化风险，这些因素都可能对液冷Busbar赛道的发展产生影响。投资者在关注市场机遇的同时，需密切关注这些风险因素，做好风险管理。