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这份研报的核心内容是什么？
本报告核心看点在于深科达订单持续上修、高毛利业务放量及业绩兑现加速。HDD订单大幅上修，西部数据盘片AOI需求从70+台提升至242台，六款设备总需求从约500台增至约650台，新增订单达5亿元。公司合作范围持续扩大，2027~2028年订单确定性高。半导体分选机保持高景气，6-7月新订单达6000-7000万元/月，上半年已确认收入约2亿元，未验收订单2.6亿元。盈利拐点逐步确认，半导体、HDD、直线电机等高毛利业务订单规模已超9亿元，2026年总订单望达10-20亿元，预计2026/2027年收入7/15亿元、归母净利润1.5/5亿元。
HDD赛道行业发展趋势如何？
HDD赛道行业发展趋势积极，深科达订单持续超预期显示市场景气度高。西部数据盘片AOI需求大幅上修，设备合作从磁头/激光器向盘片AOI、高精度贴合等环节扩展，反映行业技术升级需求。公司合作范围持续扩大，2027~2028年订单确定性高，显示行业长期增长潜力。同时，半导体分选机维持高景气，客户覆盖通富、华润微、长电、日月光等头部企业，反映行业需求广泛。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了深科达HDD和半导体双轮驱动业务。HDD方面，聚焦西部数据盘片AOI订单大幅上修，设备需求从70+台提升至242台，六款设备总需求从约500台增至约650台，新增订单达5亿元，合作范围持续扩大。半导体方面，分选机维持高景气，6-7月新订单达6000-7000万元/月，上半年已确认收入约2亿元，未验收订单2.6亿元，未来业绩释放空间强。盈利拐点逐步确认，高毛利业务订单规模已超9亿元，2026年总订单望达10-20亿元。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状显示深科达业务景气度高，订单持续超预期。HDD订单大幅上修，西部数据盘片AOI需求显著增长，设备合作范围持续扩大，反映行业需求旺盛。半导体分选机保持高景气，新订单稳定，已确认收入约2亿元，未验收订单2.6亿元，未来业绩释放空间强。高毛利业务订单规模已超9亿元，2026年总订单望达10-20亿元，显示市场对深科达产品认可度高。
研报有哪些风险提示？
研报未明确提示具体风险，但可关注行业竞争加剧风险。HDD设备市场竞争激烈，深科达需持续提升技术竞争力以维持市场份额。半导体分选机虽保持高景气，但行业竞争同样激烈，需关注客户集中度变化。此外，宏观经济波动可能影响下游客户资本开支，进而影响设备需求。技术迭代加速也可能带来设备更新换代风险，需持续关注行业技术发展趋势。