天风电新 Gμo瓷材料董事长调研更新氮化铝陶

核心观点：ShΙ场对于G oμ瓷认知差仍较明显，#27-28年G oμ瓷进入真正意义上的全面开花阶段，MLCC+氧化锆+硅微粉27年全面释放li潤，陶瓷基b n28α年爆发，本次汇报集中于陶瓷基b nα业务，一体化优势明显，具体如下： NV下一代产品有望在HBM和CPO场景进行局部精准温控，增加TEC制冷片，将HBM、光引擎等核心器件温度控制在最优区间，提升系统运行效率最高达20%。 该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基b nα核心供应商，产品验证已经通过，预计26H2小批量供货，27H2进入大规模放量。 HBM散热需求：假设NVL576每个package需要一片TEC，10w机柜对应1440w片TEC需求，对应288w陶瓷基b nα，G oμ瓷占50%份额144w片，以单片200美金40%净利率计算为8eli潤。 CPO交换机需求：假设28年CPO交换机15w台出货，单CPO 100片TEC制冷片，对应300w陶瓷基b nα，G oμ瓷占50%份额150w片，以单片200美金40%净利率计算为8.4eli潤，合计16eli潤。 陶瓷基b nα从粉体到DPC到DPC+PCB每个环节壁垒都非常高，公司#一体化优势非常明显：# 粉体环节：钛酸钡、氮化铝、氮化硅等粉体的协同性在于从粗粉到电子级，湿法研磨+喷雾干燥+气流粉碎+表面改性等关键步骤较为相似，因此粉体制造成本就是公司强项。预计26年底扩产到1ktAIN配合客户需求。 DPC环节：22年，公司收购赛创电气100%Gμ权，赛创21年氮化铝陶瓷基b nα销售额已达6+kw，24年LED基b nα供货全球头部，当前二期厂房已完成，积极扩产中。PCB环节：除了TEC应用，当前公司和PCB厂商合作OAM-PCB散热方案，产品验证中。 投姿建议 预计27年MLCC粉体+浆料释放5eli潤、氧化锆7e、硅微粉2e，30XPE合计404e。陶瓷基b n28α年首次爆发对应16e，30XPE对应494e，叠加主业27年7e，20XPE对应134e，合计1000+e，当前位置机会较大，重点推荐！