华泰电新 关注氮化铝zhαng价催化与Gμo产

核心观点与关键数据

• 氮化铝价格上涨：近期日本氮化铝粉体长协价格上涨10-15%，交期拉长，新下单、现货散单及国内采购部分代理商报价上浮15-25%。
• 需求端驱动：AI算力功耗提升推动增量需求释放。光模块技术迭代导致功耗显著提升，氮化铝凭借高导热性（约传统氧化铝7倍）、高绝缘、低介电常数等特性，渗透率大幅提升，800G渗透率20-30%，1.6T已成为标配散热方案。预计2026/27年光模块封装将拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨，800V新能源车、PCB压合陶瓷基板有望贡献增量需求。
• 供给端瓶颈：粉体、氧化钇为核心瓶颈，头部日企供应受限。氮化铝粉体成型生坯后通过添加氧化钇等助剂实现烧结致密化，再加工为基板、结构件、HTCC管壳等制品。德山、京瓷等头部日企供应受限。
  • 粉体：德山等日系产能1000-1200吨，份额70-80%，扩产周期长达2-3年，难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或加速放大。
  • 制品：氧化钇作为核心烧结助剂，中国产能占比超90%，受中国对日稀土出口管制影响，日企库存仅可支持一个季度左右，导致高端产能收缩、交付周期延长。
• 国产替代加速：旭光电子布局“粉体-基板/结构件-HTCC管壳”一体化全产业链，粉体性能比肩日本德山，攻克连续化生产壁垒，年产能500吨，预留厂房可扩产至1000+吨；国内头部客户已处于送样、小批量验证阶段，海外客户已实现间接导入与产品供应。金博股份已拉通粉体中试线并完成工艺验证，预计年内拉通500吨量产线，已送样国内头部客户，预计年内实现收入贡献。