根据调研纪要,德科立产能扩张分为无锡和泰国两大基地。泰国工厂预计2026年9月达产,无锡二期预计2026年11月完成部署,新产能2027年上半年逐步释放。公司提前布局400G/800G/1.6T数通模块产能,国内以400G/800G为主,800G已出货,海外1.6T预计2026年Q4产生小批量订单;同步布局长距400G/800G产品,800G相干模块在DCI领域预计逐步上量。
数通模块方面,德科立国内以400G/800G为主,800G已出货,海外1.6T预计2026年Q4产生小批量订单。同时布局长距400G/800G产品,800G相干模块在DCI领域预计逐步上量。DCI业务收入来源包括整机、板卡和器件,与Ciena、诺基亚等客户合作进展顺利,预计明年DCI业务收入贡献大幅增长。公司是行业较早布局薄膜铌酸锂技术的企业,当前在相干产品中应用,预计2025年底推出1.6T产品,未来在1.6T/3.2T领域实现规模应用。
报告重点分析了德科立的数通模块和DCI业务技术方向。数通模块方面,公司提前布局400G/800G/1.6T数通模块产能,国内以400G/800G为主,800G已出货,海外1.6T预计2026年Q4产生小批量订单;同步布局长距400G/800G产品,800G相干模块在DCI领域预计逐步上量。此外,公司是行业较早布局薄膜铌酸锂技术的企业,当前在相干产品中应用,预计2025年底推出1.6T产品,未来在1.6T/3.2T领域实现规模应用。
根据调研纪要,北美CSP启动DCI招标,德科立DCI产品已参与前期验证,预计明年收入贡献明显增长。DCI业务收入来源包括整机、板卡和器件,与Ciena、诺基亚等客户合作进展顺利。公司是行业较早布局薄膜铌酸锂技术的企业,当前在相干产品中应用,预计2025年底推出1.6T产品,未来在1.6T/3.2T领域实现规模应用。与谷歌等海外大客户合作模式为通过合作伙伴推进产品验证及小批量供应,未来有机会直供。
研报中提示的风险主要集中在产品商业化落地进度方面。OCS产品目前以样品验证为主,两年内无明确收入规划,硅基路线产品商业化落地较慢。自研ITLA器件已研发布局多年,预计2026年Q4开始出货,2027年年中开始贡献收入,2027-2028年出货量达10万级以上。公司在NPO领域已开展预研,与核心交换机客户合作推进研发,预计2027年下半年量产,行业整体起量时间在2027年。这些产品从验证到量产再到规模化出货需要较长时间,存在技术迭代和市场接受度的不确定性。