① 头号压力 长端美债收益率飙升 估值杀跌

30年期美债收益率创2002年以来新高（5.33%），10年期收益率触及4.75%附近，对半导体板块的估值造成压力，因其属于远期盈利估值占比高的成长板块。油价上涨（站稳90美元上方）加剧通胀担忧，交易员推迟降息预期，甚至计价小幅加息可能。

7月底至8月中旬，美光（反弹约23%）、SK海力士ADR（反弹超30%）等板块经历强力反弹，大量短期浮盈盘选择减仓避险，临近英伟达财报（8月27日）时资金提前减仓。桥水13F文件披露二季度清仓美光、减持英伟达、博通，加重市场抛售情绪。

市场辩论云厂商算力采购是否转向增速放缓，AI资本开支扩张持续性受质疑。高HBM、存储订单景气度能否持续引发担忧。存储板块（美光、闪迪、西数）涨幅巨大，已充分计价存储涨价预期，缺乏超预期利好时易兑现利润，跌幅大于英伟达。

FOMC纪要公布前夜（北京时间周三02:00），市场主动降低高Beta科技仓位，交易员为避免纪要释放偏鹰措辞而提前抛售芯片成长股以降低风险敞口。

美债收益率飙升对成长板块估值造成压力，通胀担忧加剧推迟降息预期。AI资本开支扩张持续性受质疑，云厂商算力采购增速放缓引发担忧。高Beta科技板块易受短期事件扰动，需关注FOMC纪要鹰派措辞可能引发的风险。