tfjx 东威科技推荐再接大订单 大客户进展

公司发布公告，近日与某上市公司二级全资子公司签订销售合同，合同标的为VCP（脉冲、直流）及其配套软件，合同总金额为1.63亿元（含税）。受具体交货批次及验收时间的影响，预计本合同将对公司2027年经营业绩产生积极的影响。 大客户扩展顺利。公司此前7月发布公告，与某上市公司全资子公司签订销售合同，合同标的为垂直连续电镀机与垂直连续脉冲电镀机及其配套软件，合同总金额为1.27亿元（含税）。而昨日签约公司此前7月公布50亿msap扩产规划，后续有望持续合作。电镀行业整体订单情况较好，公司作为头部有望吃到更多份额，全年新接订单有望达40亿。 在手订单饱满，合同负债大幅提升。公司签单量又创历史新高，上半年总新签订单同比翻倍以上增长，尤其VCP订单金额同比增长超过150%。截止26Q2合同负债11.14亿元，同比+107.62%，环比26Q1增加28%；存货14.77亿元，同比+71.18%，环比+25%。 高端设备拓展。公司是国内少数可配备布种子层（真空溅射）；填孔（电镀）；布线（MSAP半加成）三种全套设备的公司。MSAP专用移载式VCP可适配8微米以内的电镀要求，目前在做的设备5-10台。上半年水平镀三合一设备、移载式VCP获得客户高度认可并复购，形成大规模化量产。 公司玻璃基相关装备包括板级TGV填孔电镀装备、玻璃基RDL图形电镀装备、PVD镀膜装备、4.5代（730mm*920mm）玻璃基Mini/Micro-LED显示面板电镀装备。以上相关设备2025年在客户端已实现批量生产，并完成设备验收。公司TGV水平式电镀填孔设备聚焦玻璃基板TGV制程填孔，当前宽深比达到1:7能力水平。设备支持直流/反向脉冲电镀，可在515*510mm玻璃板上实现高致性金属沉积，助力高端先进板级封装用TGV拉通量产。#上半年已有一台TGV设备交付客户并成功验收。 此外，公司磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔，已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。 我们预计公司26/27年利润分别为4/10亿元，对应当前估值47/19x，估值低位，并考虑其报表端表现一般晚于订单9~12月，其估值被严重低估，建议重点关注。