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核心看点
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订单和利润率变化
- PCB设备订单放量:2024年订单约10亿元,预计2025年底达18-19亿元,2026年或达30亿元。
- 净利率随规模提升快速提升:
- 营收突破20亿元时,净利率超20%,利润超4亿元;
- 营收突破30亿元时,净利率或接近30%,利润接近9亿元。
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订单交付节奏
- 东威科技订单确收节奏较慢(接单到生产需6-9个月,调试稳定需2-3个月),晚于大族科技等同行(确收节奏较快)。
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资本开支验证
- 2026年PCB资本开支750亿元,VCP设备领域价值约60亿元,东威订单或达30亿元,支持2027年业绩增长(份额或进一步提升,订单越多净利率越明显)。
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其他业务
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复合集流体设备
- 行业成熟,铜价上涨或带动年内资本开支预期。
- 公司核心卡位,单业务估值50-100亿元。
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PCB延伸设备
- 积极导入水平镀设备(与VCP设备互为辅助),2026年逐步起量或贡献超1亿元收入,2027年或翻倍。
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先进封装玻璃基板设备
- 2025-2026年全球晶圆厂采购玻璃基板试验线高峰,预测2030年市场规模100亿美元。
- 单条玻璃基板产线玻璃专用电镀线设备价值1500-2000万元,东威设备占比20%,全球领先,已间接供应大厂,或复刻2022年复合集流体水电镀设备行情(推动公司市值达300亿元)。
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研究结论
- PCB设备业务估值300亿元,复合集流体50-100亿元,先进封装玻璃基板至少100亿元,保守估值300亿元,激进可看500亿元。