公司概览
北京君正集成电路股份有限公司（君正股份）是一家采用Fabless模式的"存储+计算+模拟"芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防领域。公司2011年在深交所创业板上市，本次为A+H两地上市。三大产品线按2025年收入占比分别为：存储芯片（61.4%）、计算芯片（27.3%）、模拟芯片（10.7%）。据弗若斯特沙利文数据，公司在利基型DRAM、SRAM、NORFlash及IP-CamSoC市场分别排名全球第七（大陆第二）、第二（大陆第一）、第七（大陆第三）和第二。2025年应用分布为：汽车（33.5%）、工业医疗（23.6%）、消费（35.1%）。
财务方面
2023-2025年收入分别为45.31亿元、42.13亿元（-7.0%）、47.41亿元（+12.5%）；毛利率分别为35.5%、35.0%、32.8%；净利润分别为5.16亿元、3.64亿元（-29.4%）、3.75亿元（+3.1%）；经调整净利润分别为5.16亿元、4.09亿元、4.31亿元，对应经调整净利率11.4%、9.7%、9.1%。2024年受存储价格下行拖累利润收缩，但2026Q1收入同比+47.1%，毛利率升至42.6%，净利润同比+334.6%，显示公司已进入存储涨价周期。
行业状况及前景
公司所处行业为半导体利基型存储、智能视觉SoC及模拟芯片市场。全球半导体市场规模预计2025年达6,910亿美元，2030年达11,036亿美元。利基型存储芯片市场规模2025年为158亿美元，预计2030年达295亿美元。中国模拟芯片市场预计2025年达300亿美元，2030年达534亿美元。竞争格局方面，公司市场份额在DRAM（2.1%）、SRAM（23.9%）、NOR Flash（5.0%）和IP-Cam SoC（17.6%）分别排名全球第七、第二、第七和第二。行业壁垒主要体现在车规认证、IP积累、产能获取及客户粘性。
优势与机遇
- 多产品线卡位：公司在SRAM和IP-CamSoC市场具备头部地位，利基DRAM、NORFlash在2026年供需缺口下量价齐升。
- 技术迭代：1x-nm高密度LPDDR4已量产，LPDDR5在规划中；计算芯片受益AI需求，产品结构上移。
- 财务稳健：2025年末现金及现金等价物40.87亿元，无有息负债，为研发与并购提供充足弹药。
弱项与风险
- 强周期属性：公司业绩高度绑定存储价格周期，存在"周期顶部定价"风险。
- 供应链与客户集中度：对晶圆代工产能依赖度高，前五大供应商采购占比41.6%，前五大客户销售占比超50%。
招股信息
招股期为2026年8月17日至8月20日，发行价上限102.80港元，基础发行31,287,300股H股，超额配售权最多4,693,000股。引入11名基石投资者，合计认购1.9165亿美元。募资净额约31.41亿港元，用于技术创新、战略投资、销售网络扩展及营运资金。
投资建议
君正股份是国内"存储+计算+模拟"全平台芯片设计龙头，2026年一季度盈利显著反转。此次发行对应总市值529.37亿港元，预计2026H1归母净利不少于10.79亿元，全年不少于21.58亿元，对应2026E PE不高于21.2倍。H股发行价折人民币约88.99元，较A股折让约42.7%，安全边际较厚。给予IPO专用评分6.3分，建议投资者考虑融资认购。
