君正股份：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026-067 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................41第五节重要事项...........................................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................47第七节债券相关情况....................................................................................................................................................55第八节财务报告...........................................................................................................................................................56 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）在其他证券市场公布的半年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司存储芯片工艺制程的升级以及AI快速发展带来的新增市场需求，使客户对公司产品的需求大幅增长，同时受存储大周期的推动，公司部分存储产品价格上涨，存储芯片产品线营业收入同比实现了大幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响以及客户需求的变化，不断加强对客户的支持与服务，营业收入也实现了较好的同比增长；公司模拟芯片产品线不断推出新产品，随着市场的不断发展，销售收入同比均实现了稳定增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，在AI需求持续爆发性增长的驱动下，全球集成电路市场的超级上行周期推动了行业的高景气运行，云端大模型的加速迭代和算力基础设施的建设带动AI相关芯片需求呈指数级增长；同时，AI技术加速向汽车、工业、办公设备、手机、可穿戴设备、智能家居、AIOT等端侧场景渗透与迭代，端侧本地推理需求持续增长，带动了低功耗算力SoC、嵌入式存储芯片等的需求增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元，同比增长102%。据工信部发布的数据，2026年上半年我国集成电路设计业务总收入达2,365亿元，同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。 在云端算力基础设施建设浪潮下，存储芯片成为全球集成电路领域本轮增长的核心引擎之一。AI服务器对HBM的刚性需求持续虹吸其余各类DRAM产品的产能，使通用DRAM供给持续紧缺，合约价格连续季度大幅上行，存储产业进入持续涨价缺货的长周期；同时，SRAM、Flash需求也有明显增长。公司存储芯片包括了DRAM、SRAM和Flash，报告期内公司存储芯片全品类产品需求旺盛。在公司计算芯片领域，受存储周期的影响，计算芯片的重要原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大，致使计算芯片供应持续紧张，产品大幅涨价。同时，在相关集成电路产品价格不断上涨的情况下，部分品类的电子产品低端应用受到一定抑制，下游消费市场呈现一定的结构性分化。随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展，汽车、工业等领域有望全面AI化转型，具身智能等创新应用也将有望规模化落地，从而推动集成电路行业需求的持续增长，带动全球集成电路产业的长期快速发展。 在全球集成电路需求持续扩张、市场不断发展的同时，受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响，国内集成电路行业总体面临着较为复杂的产业环境。贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地区的产品销售，给集成电路产业的发展带来了不确定性，全球芯片贸易格局在全球化分工的大格局下，亦出现区域化自 主配套发展的趋势。在此环境变化下，近年来，国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导，国内客户对国产替代的需求不断加大，给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个类别。其中存储芯片主要包括高集成密度、高性能品质、高经济价值的DRAM、SRAM、Flash等细分类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；计算芯片主要包括智能视觉SoC、嵌入式MPU和AIMCU产品，主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域和二维码识别、教育电子、智能家居家电等AIOT领域；模拟与互联芯片包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、以及LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要用于汽车照明驱动、电源管理、车上互联、以及办公设备、工业、白色家电等各个领域。随着产品的不断演进，在现有的模拟和互联芯片中，不断加入数字电路、MCU、互联等功能模块，从而形成了以模拟为核心的高集成度数字模拟混合芯片，基于此，公司将模拟与互联芯片产品线统一归集为模拟芯片产品线。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，销售收入同比实现了大幅增长，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量同比明显增长；公司计算芯片不断优化产品布局，积极进行客户拓展，同时，公司积极应对存储周期对计算芯片供应链的影响，及时把握市场节奏，计算芯片销售收入同比实现强劲增长。报告期内，公司实现营业收入395,726.34万元，同比增长75.95%，实现归属于上市公司股东的净利润119,756.36万元，同比增长489.59%，其中2026年第一季度公司实现营业收入155,976.69万元，实现归属于上市公司股东