AI算力行业周报：英伟达CPO交换机量产落地，南亚塑胶调涨CCL价格

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年08月18日 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 英伟达Spectrum-XCPO交换机全面量产，全球首款200G/lane硅光以太网交换机系统落地 8月中旬，英伟达正式宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/laneCPO以太网交换机系统。该系统核心采用共封装光学（CPO）技术，将数百个硅光子引擎直接与交换芯片封装在同一基板上，外部激光源模块统一提供光源，使激光器使用量缩减至原来的四分之一。相较于传统可插拔光模块方案，该交换机可实现5倍的网络功耗效率提升、5倍的AI应用不间断运行时间，并将平均故障间隔时间 （MTBF）大幅延长达10倍。光信号传输方面，链路损耗从传统方案最高约22dB降低至约4dB，信号完整性提升约64倍。产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，单颗芯片交换容量达102.4Tb/s。SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口，SN6800在5U系统中堆叠4颗ASIC芯片，提供512个800Gb/s端口，容量高达409.6Tbps。 南亚塑胶9月起上调铜箔基板及基材价格，玻纤布与铜箔结构性缺货推动电子材料成本持续上行 8月14日，根据台媒《经济日报》报道，材料厂商南亚塑胶确认将从9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计此番涨幅在5%至10%之间。南亚塑胶表示，近期铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨，导致铜箔基板成本大幅上扬。虽然公司尽力内部吸收，但成本增幅过大，需适度调整售价以反映成本。今年以来各项电子材料产品累计涨幅在五成到一倍之间，但个别产品因规格、成本、供需等因素差异，涨价幅度不尽相同。南亚塑胶指出，目前各项材料中玻纤布缺料最为严重，铜箔供应情况也类似，连带推升了铜箔基板的材料及制造成本。美系四大 云端服务供应商（CSP）扩大资本支出，带动供应链最上游的电子材料面临结构性缺货与涨价。在玻纤丝部分，由于电子级细丝、低介电与低热膨胀系数等特殊玻纤供应吃紧，公司已调涨价格并配合市场需求增加产量。玻纤布方面，则因产能提升、低热膨胀系数布种销售成长，价格同步调涨。 建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技。 诚信、专业、稳健、高效 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，8月10日-8月14日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业上涨5.10%，位列第2位；电子行业上涨0.51%，位列第11位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，8月10日-8月14日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为82.85，59.81。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，8月10日-8月14日当周，AI算力相关细分板块呈分化态势。其中，通信终端及配件板块涨幅最大，达到7.03%。数字芯片设计板块跌幅最大，达到-1.62%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备Ⅲ板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流入92.27亿元，主力净流入率为0.96%，在31个申万一级行业中排第2名；电子板块主力净流出175.03亿元，主力净流入率为-0.54%，在31个申万一级行业中排第20名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周通信终端及配件板块主力净流入17.88亿元，主力净流入率为2.47%，在8个子行业中排第1名；印制电路板板块主力净流出67.40亿元，主力净流入率为-1.31%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2024年以来，各月营收当月值整体处于较高水平， 除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年6月，中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币，同比增长53.36%，环比增长1.99%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币，同比增长57.68%，环比增长1.83%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币，同比增长31.40%，环比增长5.52%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.62亿新台币，同比增长43.37%；环比增长2.16%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 京东方将成iPad Air OLED面板第二供应商 8月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，业内人士11日透露，中国面板大厂京东方（BOE）正积极在重庆B12厂第六代OLED产线为苹果新一代iPad Air开发OLED面板，力拼成为苹果iPad Air OLED面板的第二供应商。 目前三星显示器已获选成为苹果iPad Air OLED面板的主供应商，预计今年底至明年初启动量产。京东方则正在积极开发iPad Air OLED面板，接下来将送交苹果验证。但是若京东方未能在今年11月或12月通过量产认证，首波订单恐由三星独揽。 报道指出，即便京东方开发iPad Air OLED面板顺利通过苹果认证，初期供货量估计有限，可能仅限于中国市场机型或单个机型版本。京东方过去已成功打入iPhone OLED面板供应链，但在iPad等IT面板领域，仍由三星显示器、LG显示器（LG Display）等韩厂居领先地位。 苹果新款iPad Air OLED版本可能将推出11英寸及13英寸版本，搭载采薄膜封装（TFE）技术的混合型（Hybrid）OLED面板，并使用单层发光层结构、LTPS背板及60Hz更新率，以制造成本较低的规格来与高阶iPad Pro做出区隔。 此外，京东方也通过成都B16厂第8.6代OLED产线试图争取MacBook Pro订单，业界预估最快要2028年才有机会正式打入供应链。 2.2、行业动态整理 国产晶圆代工双雄，Q2业绩均创新高 8月13日，国产晶圆代工双雄中芯国际与华虹宏力均公布了2026年第二季财报。其中，中芯国际单季营收首次突破30亿美元，创历史新高，净利同比大涨261.7%至4.79亿美元，产能利用率达93.7%；华虹宏力单季收入达7.175亿美元，也创下历史新高，净利同比暴涨385.9%至3,860万美元，产能利用率高达102.8%。 中芯国际二季度实现销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%；毛利润为7.61亿美元，同比增长69.1%，环比增长51.0%；毛利率为25.3%，同比增长5.2个百分点，环比增长4.9个百分点；公司拥有人应占期内利润为4.79亿美元，同比增长261.7%，环比增长142.7%，大超市场预期；每股收益为0.06美元。 华虹宏力2026年二季度销售收入达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润3,860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。 2.3、行业动态整理 台积电宣布与索尼成立合资公司 8月11日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，公布了四项决议，其中就包括批准与索尼半导体解决方案公司成立新合资企业，开发和制造下一代图像传感器的计划。 根据台积电官方新闻稿显示，索尼半导体解决方案公司与台积电今日宣布双方已签署具法律效力之最终合作协议，将于日本熊本县合志市成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合资公司将采用先进制程技术，作为量产智慧型手机图像感测器所需之研发及制造的核心枢纽，并预计于2029年开始量产。 该合资公司将由索尼半导体解决方案公司作为单一控制股东，并计划以索尼集团（Sony Group）公司之合并子公司营运。此合资公司之代表董事将由索尼指派。根据最终协议，索尼计划通过现金投入及公司分割之资产转移方式，注资合资