研报总结
投资逻辑
英伟达宣布CPO交换机进入全面量产阶段，标志着其CPO方案从技术验证走向规模化制造。相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics可减少约4倍激光器数量、降低约5倍功耗，并提升约10倍平均故障间隔。NVL576服务器将连接8个NVLink机柜，每个机柜搭载72颗Rubin UltraGPU，形成拥有576颗GPU的单一网络域，需突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此引入CPO技术。美国光芯片大厂Lumentum表示，超高功率CPO激光器需求持续升温，多项近封装光学（NPO）合作项目也在推进中，预计2027年下半年起Scale-up产品量产出货，2028年首批客户开始部署。Coherent近期也表示，Scale-out CPO将于今年下半年开始贡献营收，Scale-up CPO预计明年起开始贡献营收，目前正与多家客户合作推进CPO与NPO产品。随着AI集群规模持续扩大，高速网络带来的功耗、可靠性及互连密度问题日益突出，CPO成为下一代AI数据中心网络的重要技术方向之一。其他厂商也在跟进布局，AMD预计将与格芯合作，在搭载Instinct MI500 GPU的下一代AI服务器中引入CPO技术。AI集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端CPO供应链逐渐成熟，CPO有望迎来加速渗透，CPO核心供应链企业有望充分受益。看好CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。
中芯国际业绩
中芯国际二季度实现营收30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季营收首次突破三十亿美元。毛利率达25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点。公司联合CEO赵海军指出，二季度晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，人工智能直接配套芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等相关产品均处于供不应求的紧缺状态。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。
Token数量与ASIC需求
Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分板块观点
PCB
高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩。建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。
半导体代工、设备、零部件
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测
先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。
元件
关注涨价趋势
- 被动元件
26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。
AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板
LCD面板价格报涨
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。
IC设计
持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
英伟达CPO交换机已进入全面量产阶段，建议关注CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、东山精密、生益科技、沪电股份、天孚通信、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。
长鑫科技
公司是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业，专注于DRAM芯片的研发、设计、生产与销售，25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一。公司已形成以DRAM为核心的DDR系列、LPDDR系列业务矩阵，终端客户包括互联网巨头、主流PC与手机厂商，覆盖服务器、移动设备、个人电脑等应用场景。26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%。实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544%。看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。根据公司招股说明书的数据，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56%。
中微公司
公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。
江丰电子
公司此次发行股票募集资金总额不超过192,782.90万元，扣除发行费用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。
台积电
26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比+36%，公司26Q2毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029甚至2030年。
天弘科技
26Q2公司实现营收47亿美元，同比+62%，26Q2公司GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，公司GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元。公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元。公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速。同时公司预计2027年Non-GAAP EPS增速将超过27年营收的增速。公司26Q2数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167%。公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190%。公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元。公司预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，公司预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计2026年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与。
板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为综合、通信、医药生物，涨跌幅分别为7.21%、5.10%、1.92%。涨跌幅后三位为非银金融、美容护理、有色金属，涨跌幅分别为-1.63%、-1.72%、-3.70%。本周电子行业涨跌幅为0.51%。
风险提示
AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险；终端需求不及预期的风险。
行业投资评级的说明
买入：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；增持：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%－15%；中性：预期未来3－6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%－5%；减持：预期未来3－6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。
